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06-18
近日，基础半导体完成数亿元B轮融资，由闻泰科技领投，深投资本、民和资本、易唐长厚、四海新材等机构跟投。
原股东利和资本追加投资。
基础半导体本轮融资是基于公司发展战略规划，引入对第三代半导体研发、制造和营销具有重要价值的战略投资者。
本轮融资将用于加强碳化硅器件的核心技术研发、重点市场拓展和制造基地建设，特别是汽车级碳化硅功率模块的研发和量产。
该项目预计年产晶圆40万片。
功率器件产品经过封装测试后，可广泛应用于汽车电子、计算和通信设备等领域，年产值达33亿元。
通过基础半导体的投资，他们还成功拿到了汽车功率器件热门产品SiC的入场券。
据基础半导体介绍，该公司专注于碳化硅功率器件的研发和产业化，在深圳南山、深圳坪山、南京浦口、北京亦庄、日本名古屋等地设有研发中心。
公司拥有国际化的研发团队，核心成员由来自剑桥大学、清华大学等知名院校的十余位博士组成。
基础半导体掌握全球领先的碳化硅核心技术，研发涵盖材料制备、芯片设计、制造技术、封装测试、驱动应用等碳化硅功率器件的全产业链。
先后推出全电流、全电压级碳化硅肖特基二极管、V型碳化硅MOSFET、通过工业级可靠性测试的汽车级全碳化硅功率模块等系列产品，达到国际先进水平，应用于新能源、电动汽车、智能电网、轨道交通、工业控制等领域。
基础半导体进一步指出，本轮融资是基于公司发展战略规划，引入在第三代半导体研发、制造和市场方面具有重要价值的战略投资者。
本轮融资将用于加强碳化硅器件的核心技术研发、重点市场拓展和制造基地建设，特别是汽车级碳化硅功率模块的研发和量产。
国金证券的报告显示，SiC应用于新能源汽车，可以减少损耗，减少模块体积和重量，提高电池寿命。
Model 3率先采用SiC，开创了SiC在电动汽车领域的应用。
2017年，比亚迪汉还采用了SiC模块，有效提升了加速性能、动力和续航能力。
丰田燃料电池汽车Mirai车型搭载SiC，功率模块体积减少了30%。
%，损失减少70%。
新能源汽车正进入快速增长期。
今年11月，新能源汽车产销分别完成19.8万辆和20万辆，同比分别增长75.1%和0.9%。
预计2020年全球新能源汽车保有量将达到1万辆，其中中国占比50%。
新能源汽车需要大量新型功率半导体。
48V轻度混合动力汽车需要增加90美元以上，电动或混合动力汽车需要增加1美元以上。
如果采用SiC器件，单车价值将进一步提升。
目前，许多电动汽车品牌都在开发SiC解决方案。
我们相信，随着成本下降和技术成熟，SiC在新能源汽车上将有更大的应用空间。
其他领域也有望迅速渗透。
预计光伏逆变器SiC渗透率将从2018年的10%提升至2017年的50%；轨道交通SiC渗透率将从2018年的2%提升至2018年的30%。
国金证券进一步指出，2020年SiC产品价格将保持稳定。
预计在电动汽车需求的拉动下，价格将持续上涨。
2020年将继续保持稳定，随着大规模扩产，产能不断释放，成本将有明显下降。
预计2020年SiC产品价格将继续保持稳定。
价格仅为现价的1/5~1/4。
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