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06-17
根据TheElec收集的韩国半导体企业和全球半导体企业的数据，截至7月，半导体设备的平均交付周期已延长至14个月，部分晶圆厂设备的交付花了两年多的时间。
TheElec指出，去年晶圆厂设备的交货时间在3至6个月之间，今年第一季度延长至平均10个月。
交货时间延长的原因是芯片制造商增加了其晶圆厂的支出以及全球芯片长期短缺，甚至设备制造商也必须采购其产品所需的芯片。
有知情人士表示，前道工序使用的设备通常交货期较短，但目前其交货期平均在一年以上。
设备总体交货时间处于历史最高水平。
TheElec 还研究了世界顶级设备供应商的交货时间。
截至7月份，ASML的ArF设备交货时间为24个月，I-line设备为18个月，EUV设备为18个月。
晶圆切割设备制造商 Disco 的设备交付时间为 12 至 15 个月。
生产8英寸（毫米）晶圆的设备尤其短缺。
这是因为，由于产能不足，订单大幅增加。
目前，KLA测量检测设备（叠加设备）的交货期为14个月。
Ebara 和 Applied Materials 的交货时间分别为 14 个月和 13 个月。
东京电子、日立高新技术、日本同行国际电气、Advant、Sko Semiconductor、Kulisofa等公司生产的设备交货时间均在12个月左右。
Villian Semiconductor和Edwards Semiconductor的地位维持了约10个月。
据知情人士透露，目前中国企业供应的焊丝捆绑器的交货时间超过五个月。
今年6月，林氏集团首席财务官Doug Bettinger也表示，该公司预计其设备的交付日期将被推迟。
知情人士表示，一些晶圆厂设备制造商发现很难获得生产设备所需的 FPGA 芯片。
目前芯片短缺的情况非常严重，影响到了整个价值链。
讽刺的是，需要更多的晶圆厂设备来制造更多的芯片，但没有足够的芯片来制造晶圆厂设备。
较长的交货时间也导致对二手工厂设备的需求增加，因为它们的交货时间相对较短。
大多数二手设备仍然具有旧设备的核心组件，可以升级使用。
8英寸二手设备的需求正在急剧增加。
市场研究公司VLSIresearch表示，今年上半年，二手设备价格较上年平均上涨20%。
林氏集团在第二季度电话会议上表示，其翻新设备业务在第二季度也创下了14亿美元的销售额峰值。
晶圆厂设备的高需求和低供应预计将持续一段时间。
根据SEMI数据，每年晶圆厂设备支出预计将较上年增长15.5%，达到1亿美元。
到今年，这一数字将同比增长12%，达到1亿美元以上。
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