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06-17
7月7日，上海临港新区隆重举行年度重点产业项目开工仪式。
据新民晚报报道，此次共开工产业项目18个，总投资1亿元，产值约1亿元，其中包括多个集成电路产业项目。
格科半导体12英寸特种工艺线项目 据悉，格科半导体12英寸特种工艺线项目占地面积约8.9万平方米，总投资约1亿元。
预计2020年竣工，建成12英寸、月产能6万片。
芯片工厂建设12英寸晶圆CMOS图像传感器芯片专用工艺制造生产线（包括CMOS图像传感器芯片的BSI和OCF两种特色工艺）。
格科微半导体（上海）有限公司在中国（上海）自由贸易试验区临港新片区成立。
是格科微电子（香港）有限公司的全资子公司，隶属于格科微电子有限公司。
公司业务范围包括集成电路及相关电子产品的设计、研发、测试。
格科致力于CMOS图像传感器芯片和显示驱动芯片的设计、开发和销售。
目前CMOS图像传感器芯片出货量国内市场份额排名第一，全球市场份额排名第二。
LCD显示驱动芯片国内出货量排名第二。
新微化合物半导体项目 新微化合物半导体项目总投资约30.5亿元。
计划从今年起分三期建设。
前两期将分别于2019年和2020年竣工并投入使用。
前两期总投资30.5亿元，其中一期总投资15亿元，主要用于建设工厂及4英寸光电、6英寸毫米波两条量产线;二期总投资15.5亿元，主要用于建设以硅基射频和硅基功率器件为主要内容的8英寸量产线、异构集成以及各种封装测试研发试点平台。
项目一、二期达产后，年销售收入将不低于20亿元。
该项目作为临港新区引进的重点产业项目，定位为战略材料与器件技术研发平台和量产线，致力于解决国家在材料与器件领域长期面临的一系列问题。
射频毫米波、光电器件、电力电子器件领域。
“卡脖子”问题。
上海信威半导体有限公司由上海联合投资有限公司、中国（上海）自由贸易试验区临港新片区管委会、上海信威集团和上海微技术产业研究院共同发起设立。
今年1月在临港新区成立。
区完成登记。
盛美半导体设备研发制造中心项目 盛美半导体设备（上海）有限公司是国内领先的集成电路湿法工艺设备企业，被评为中国半导体设备五强之一。
年底，ACM母公司ACM Research Inc在纳斯达克股票市场上市，成为第一家在美国上市的中国半导体设备公司。
今年11月，盛美成功转型股份公司，并实施科创板上市计划。
盛美在临港新区成立盛威半导体装备（上海）有限公司，具体负责“盛美半导体装备研发制造中心”项目的实施。
据盛威半导体设备（上海）有限公司总经理王健介绍，盛美半导体设备研发制造中心项目拟建设集成电路设备研发制造中心，重点发展集成电路清洗设备例如洗罐机和退火炉。
新产品。
同时，还将承担盛美上海张江研发中心已有的单片清洗机等创新产品的产业化工作。
作为东方芯片港正式启动后的首个集成电路拿地项目，该项目拟建设盛美全球主要研发生产基地，将盛美打造成综合性集成电路装备集团，成为国际集成电路装备第一梯队公司。
。
在置信谷装备产业园打造上海具有全球影响力的科技创新中心和临港新自贸区的背景下，民联临港公司不负新时代，重组再出发，致力于打造高端智能装备、集成电路、新材料产业聚集高地，推动临港新区制造业向高端化、智能化、服务化方向发展。
《中国（上海）自由贸易试验区临港新片区总体方案》表示，新区将建立以关键核心技术为突破口的前沿产业集群，建设综合性集成电路产业基地。
按照这一规划，民联临港公司重点建设集成电路产业园三期——民联临港智慧芯谷项目。
置信谷项目建设用地面积约12.4公顷，规划总建筑面积约13万平方米。
项目秉承“以人为本”的理念，拟建设单层工厂、多层工厂、多层研发中试厂房等物业形态。
商业配套规划完善，可充分满足企业研发、办公、中试、生产等需求。
项目将形成以设计、材料、装备、封装测试等集成电路产业链关键环节为核心的总体布局，重点集聚和吸引集成电路产业龙头企业，着力打造先进的集成电路产业链。
集成电路专业园。
半导体装备产业园 半导体装备产业园占地面积约10万平方米，总建筑面积11.5万平方米。
年底正式开业。
产业园重点打造集成电路、智能新能源汽车、高端装备制造等领域具有创新引领功能的集研发中心、技术中心、制造中心于一体的智能制造产业基地。
目前多个项目已签约并开始装修：诺信新能源汽车关键零部件项目、坤友光电晶圆级光学芯片研发及生产项目、新密半导体全氟密封圈生产项目、理想万里汇PECVD研发及制造项目等，涉及总投资约20亿元。
集成电路综合产业园集成电路综合产业园占地面积约15000平方米。
项目总投资约1.6亿元，总建筑面积16000平方米。
预计今年完工。
在临港产业布局中，集成电路连接人工智能、无人驾驶等研究领域，连接智能装备、新能源汽车、航空航天等制造领域。
它们是产业布局的重要组成部分。
集成电路综合产业园将打造覆盖装备、材料、芯片设计、制造、封装测试全链条的产业生态系统。
此外，本次启动的项目还包括商汤科技项目。
商汤科技新一代人工智能计算与赋能平台项目由商汤科技于2016年启动，该项目立足于上海打造“全球影响力的科技创新中心”的规划。
定位，拟设计打造支撑长三角地区、辐射全国的人工智能计算与赋能平台。
商汤科技新一代人工智能算力平台项目占地约5.8万平方米，总投资约56亿元。
预计2020年竣工。
该项目立足上海建设“全球影响力的科技创新中心”的定位。
设计打造支撑长三角地区、辐射全国的人工智能计算与赋能平台。
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