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06-18
本文选自《中芯晶圆》 3月17日至19日，一年一度的Semicon China如期启动。
或许是因为2019年COVID-19的低迷，也或许是因为中国半导体行业的蓬勃发展。
今年的展会无论从规模还是人气上都经历了一次巨大的爆发，人数之多也不为过。
除了常规主展区N1-N5外，今年SEMI新增了E7馆和室外展位T1~T3。
在E7馆，主办方SEMI专门设置了新技术舞台，中芯晶圆等11家企业发布了新技术、新产品。
中芯总经理郭建跃在演讲中提到，“国产存储设备的市场地位将变得越来越重要”。
以长江存储为代表的国产存储设备正在缩小与国际三大巨头的技术差距。
与此同时，国际巨头也在加速在华存储设备生产线的扩张。
比如三星在西安的二期、二期扩产项目也在稳步推进。
巨头的扩产和国产存储设备的崛起，都是基于云存储需求的快速增长，但需求的增长速度远远快于厂商的产能扩张。
与其他IC器件一样，存储器件也面临着严重的短缺，其价格也不断上涨，涨幅接近15%。
基于此，中芯晶圆已正式将12英寸扩产计划提上日程。
在现有3万件/月产能的基础上，将继续扩大至月产能7万件，力争年底实现月产量10万件。
胶片的尺寸。
2020年，中芯将继续积极寻求扩大产能，最终形成每月20万至30万片的12英寸产能。
对于某些类型的存储器件来说，实际上可以使用8英寸的硅片，但是硅片的质量会与普通器件有完全不同的要求，而这样的要求往往是基于COP指标，即氧颗粒尺寸和数量。
一般来说，存储设备需要使用无COP硅片。
对于8英寸硅片，一般有两种方式实现COPFree。
一是在拉晶过程中直接抑制COP的产生，二是在后续工艺中利用退火形成硅。
对于芯片表面的COP-Free区域，两种方法各有优势，可满足的器件类型也不同。
但无疑为国内存储设备厂商提供了比12英寸COP-Free硅片成本更低的解决方案。
中芯晶圆是一家可以同时提供上述两种不同工艺的8英寸COP-Free硅片的制造商。
尤其是8英寸退火硅片的研制成功，对于中芯来说具有非常重要的战略意义。
对国内硅片影响较大，对国内下游硅片厂商也具有重要意义。
由于其品质优良、成本可控，有望成为国内替代产品。
“除了存储设备，今年中高端5G手机的出货量也强劲反弹。
”今年2月，国内市场手机出货量同比增长近3%。
虽然去年同期受到疫情影响，但这种反弹势头也表明消费电子市场已经全面复苏。
接下来是双倍的 CMOS 模块。
越来越多的中高端手机将配备2-3个镜头，每个镜头背后都有不同尺寸和规格的CIS芯片。
以索尼、三星为代表的独联体巨头正在加紧生产，以应对需求的爆发式增长。
终端消费产品的短缺影响硅晶圆原材料市场。
同质外延片是CIS芯片的关键原材料。
随着中芯晶圆正式推出符合CIS要求的P型同质外延片，可根据客户需求调节厚度和电阻的国产外延产品替代品也正式推向市场。
。
此外，5G中高端手机需求爆发式增长的不仅仅是CIS芯片，电源管理芯片也呈指数级增长。
原本每部4G手机上的PMIC芯片需求量仅为一颗，而5G需求量则增至3颗，这使得本已捉襟见肘的全球8英寸PMIC产能更加紧缺。
用于此类芯片的重掺杂8英寸硅片供应也不足。
针对这一需求，中芯晶圆已于本季度正式生产重掺As、红磷的超低电阻8英寸硅片；具有较低电阻的超重掺杂产品也正在蓬勃发展。
在国产替代的背景下，中芯晶圆正在加速布局。
无论是产能还是产品类型，中芯凭借多年的硅片生产经验，正在迅速弥补国产硅片的各种技术短板。
同时，为了应对全球芯片紧缺的市场环境，中芯也积极调配现有产能，最大限度满足客户对各种尺寸硅片的需求，无论是8英寸、12英寸还是4英寸。
-6英寸，中芯正在全力保障客户的晶圆生产。
相信在产能和技术不断提升的双重帮助下，中芯能够帮助国内客户更顺利地渡过这个半导体行业不平静的特殊时期。
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