【融资24小时】2022年10月11日投融资事件汇总及详情
06-17
2月27日，AI芯片公司地平线机器人宣布完成近6亿美元B轮融资，后轮融资金钱估值30亿。
美元。
本轮融资由SK中国、SK海力士、数家中国一级汽车集团（及其下属基金）共同领投。
下半年获得英特尔领投的超1亿美元A+轮融资后，成立仅三年多。
Horizo??n再次获得巨额投资。
截至目前，全球三大半导体公司中的两家（英特尔和海力士）已成为Horizo??n的战略股东。
早在年底安理会期间，Horizo??n创始人和CEO余凯博士就向媒体表示，Horizo??n将在年底前完成新一轮融资，金额为5亿美元至10亿美元。
投资者包括一家规模与英特尔相当的芯片公司。
公司，也是一家顶级汽车制造商。
官方公告也证实了这一点。
成为全球AI芯片领域最具价值的公司。
本轮融资使Horizo??n成为全球最具价值的AI芯片初创公司。
融资消息发布后，地平线创始人和首席执行官余凯·博士表示：“当前，软硬件和边缘计算的结合已经成为全球人工智能领域的重要趋势。
地平线有幸坚信这样的发展方向。
”这是成立之初的一个趋势，并发展至今，本轮融资引入的重要战略合作伙伴和财务投资者将为Horizo??n进一步推进研发和商业化带来宝贵的资源和经验，也给了我们更多的信心。
迎接全球智能时代的到来。
”雷锋网获悉参与。
此次领投的SK中国在5G网络、自动驾驶、智慧城市等领域拥有多项产业布局，与地平线现有产业链有着良好的对接。
本轮资本层面的战略合作，能够激发双方更多的创新活力，促进各自产业结构的互补和优化。
作为一家成立仅三年的初创公司，地平线就受到了众多资本的青睐。
据相关统计，Horizo??n自2018年成立以来已获得6轮融资，其中天使轮100万美元融资，后续5轮1000万美元及以上融资。
其中，2020年10月的A+轮融资更是达到了数亿美元，这次更是升至6亿美元。
融资金额不断增加。
地平线面向AI新时代“升级再造”年底，地平线成功完成第一代芯片架构大规模流片，发布中国首款人工智能处理器——“征途”系列聚焦围绕自动驾驶和聚焦智能的《征途》系列。
AIoT边缘计算的“旭日”。
2017年，地平线成功将技术先发优势转化为商业产品路径。
依托其独特的软硬件结合的人工智能处理器技术，先后发布了面向自动驾驶和智能AIoT两大领域的Horizo??n Matrix自动驾驶计算平台。
与 Horizo??n XForce 边缘人工智能计算平台。
在余凯看来，公司面临着面向人工智能新时代的“升级再造”。
作为一家已经“够硬”的软件公司，余凯觉得还可以更“硬”：基于自身在软件和算法方面的优势，逐步探索硬件产品的打磨，在硬件产品上多点多方面布局。
提供边缘计算的芯片产品。
提供安全、智慧城市、自动驾驶、智慧交通甚至智慧零售等领域的技术支持。
百度IDL前执行副总裁余凯自创立地平线以来一直在招聘人才。
“AI光靠一本宣传册是做不出来的，尤其是AI芯片，它的技术门槛比较好，普通玩家根本不敢进来。
”三年来，地平线在人才、管理、产品研发、技术等方面进行了投入。
我们已经在这方面做了很多工作。
比如地平线就打造了非常强大的芯片开发设备团队。
首席芯片架构师周峰在业界有着非常好的声誉。
此前他在华为（全球最强大的芯片产品之一）负责ASIC芯片架构设计。
此外，原三星半导体中国研发中心总经理、三星中国副总裁吴征博士也加入了地平线。
曾就职于三星半导体、SigmaTel、飞思卡尔、摩托罗拉等多家跨国公司。
曾任中国高级管理人员。
这样看来，地平线在芯片方面拥有很多优秀的人才。
“资本寒冬”之际，地平线宣布本次B轮融资，无疑将为中国人工智能和自动驾驶产业注入一剂强心剂。
本轮融资信息公布后，其投资者结构也引发外界对其未来在半导体、汽车等领域的合作生态和应用场景产生诸多思考。
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