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安森美半导体宣布其 Sigfox 认证的射频系统级封装解决方案已获得业界首个 CE 认证

发布于：2024-06-06 编辑：匿名来源：网络

一体化 Sigfox SiP 针对 LPWAN 物联网应用进行了优化，无需额外组件或认证 Sigfox Connect –德国柏林 – 2019 年 10 月 24 日，推动节能创新的安森美半导体（纳斯达克股票代码：ON）的 AX-SIP-SFEU 系统级封装 (SiP) 解决方案获得了 CE 认证。

这意味着该设备符合在欧洲经济区内销售的产品的健康、安全和环境标准。

AX-SIP-SFEU 为工业物联网应用（包括楼宇和家庭自动化以及传感器和资产跟踪）提供现成的 Sigfox 互连（上行链路和下行链路）。

该 SiP 极大地简化了供应链，并通过集成提高了整体设备质量。

它在一个微型解决方案中集成了 Sigfox 无线电 IC、分立射频匹配、所有必需的无源组件和固件。

该射频收发器经过 Sigfox 认证，可在 RC1 区域网络中使用。

AX-SIP-SFEU 采用微小的 7 mm x 9 mm x 1 mm 均匀涂层保护膜封装，仅占用基于 PCB 模块的解决方案 10% 的空间，可在空间有限的远程物联网 (IoT) 中部署）应用程序。

。

超低功耗设计，待机电流、睡眠电流和深度睡眠模式电流分别仅为 0.55 毫安 (mA)、1.2 微安 (mA) 和纳安 (nA)，这使得该器件能够用于物联网应用。

安森美半导体宣布其 Sigfox 认证的射频系统级封装解决方案已获得业界首个 CE 认证

小电池供电。

AX-SIP-SFEU 通过通用异步接收器发送器 (UART) 接口连接设备。

AT命令用于发送帧和配置无线参数；对于想要编写自己的软件来实现真正的单芯片解决方案的客户，可以使用应用程序编程接口 (API) 变体。

安森美半导体工业和离线电源部门副总裁兼总经理 Ryan Cameron 表示：“AX-SIP-SFEU 的 CE 认证是远程无线应用的重大进步。

” “自推出以来，它已成功帮助设计人员提供极小、低功耗的 Sigfox IoT 解决方案。

由于 SiP 不需要外部组件，并且拥有所有相关批准和 Sigfox 验证，因此它显着降低了设计风险，加快了上市时间，并简化了设计流程。

供应链。

”安森美半导体将于 10 月 24 日宣布，AX-SIP-SFEU 将于 25 日至 25 日在德国柏林的 SigFox Connect 展位上展示。

AX-SIP-SFEU 采用 7 mm x 9 mm x 1 mm 封装。

系统级封装 (SiP)。

开发人员可以联系当地的安森美半导体销售代表或授权代理商来订购样品和 SigFox 开发套件。

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