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06-18
据央视财经3月22日午间报道,记者通过采访发现,芯片生产原材料短缺,产能满负荷。
据海关人员介绍,以前企业每次采购的光刻胶都会有好几公斤。
近期,由于原材料短缺,企业每次只能少量采购(10-20公斤)。

一位接受央视采访的华天科技技术人员表示,她在这个行业工作了十几年,从来没有遇到过如此紧张的情况,尤其是在光刻胶领域。
以前都是供应商找上门,但现在的情况是厂家去找供应商,直接在供应商的办公室里办公。
价格方面,芯片、核心原材料也因供应紧张而上涨。
据南京海关工作人员介绍,今年1月至2月,仅江苏昆山口岸进口集成电路就突破1亿元。
数量与去年基本持平,但进口金额增长了20%。
因此,可以看出芯片的价格仍在上涨。
在全球芯片短缺的情况下,光刻胶市场增长势头稳定。
今年下半年以来,汽车芯片行业产能紧张,供给缺口巨大。
在全球短缺的背景下,芯片制造尤其是晶圆代工产能供不应求,相应的产能扩张一直在全球范围内进行。
据SEMI统计,2018年全球半导体光刻胶市场规模从15亿美元增长至18亿美元,年复合增长率为6.3%。
据此预测,2018年全球半导体光刻胶市场规模将增长约19亿美元。
光刻胶可分为半导体光刻胶、面板光刻胶和PCB光刻胶。
按照半导体光刻胶占整体光刻胶市场的比例计算,2018年全球光刻胶整体市场规模约为82亿美元。
据机构预测,全球光刻胶消费量年复合增长率将为6.3%。
到2020年,全球光刻胶行业市场规模将突破1亿美元。
国产光刻胶努力突破核心技术“卡脖子”。
在我国半导体产业中,下游设计已经能够进入全球第一梯队,中游晶圆制造也在迎头赶上。
但在上游装备材料领域,与国外领先企业仍有较大差距。
差距。
我国本土光刻胶的整体技术水平与国际先进水平存在较大差距。
自给率仅10%左右,主要集中在技术含量较低的PCB光刻胶领域。
全球半导体光刻胶市场基本被日本和美国企业垄断。
根据2018年数据,前五名厂商占据了全球光刻胶市场的87%。
这五家公司中,日本占四家。
在政府和企业的共同努力下,近两年我国各大半导体光刻胶企业不断努力,取得了历史性成果。
年底,南大光电自主研发的ArF光刻胶产品顺利通过客户认证。
晶锐科技在国内率先实现了IC厂商广泛使用的核心光刻胶。
上海新阳专注于KrF和干式ArF光刻胶,已进入产能建设阶段。
另外,据央视《新闻联播》报道,在苏州工业园区的材料科学苏州实验室,来自全国各地的材料科学领域的十几位研究人员正在针对某公司提出的光刻胶技术问题进行联合研究在苏州。
苏州实验室是江苏省科技创新重点实验室,总投资1亿元人民币。
实验室瞄准国家战略需求和苏州未来产业发展方向,汇聚全球科技人才,解决产业发展瓶颈问题。
中国晶圆制造产能持续扩大,光刻胶迎来历史机遇。
中国已进入晶圆产能增加周期,半导体光刻胶需求预计将持续扩大。
根据SEMI 2018年的报告,今年将有至少38座新的毫米晶圆厂投入生产。
预计中国大陆将在年底前新建8座毫米晶圆厂,大幅提升毫米晶圆厂市场份额。
增长至20%,而2016年仅为8%。
据IC Insights预测,2020年中国纯晶圆代工市场将实现同比26%的增长,达到6400万美元。
本土企业中芯国际、华虹半导体和武汉新芯仅占25%的市场份额,仍有提升空间。
很大。
据智研咨询预测,2020年大陆半导体光刻胶市场规模将接近55亿元,是2018年的两倍。
A股光刻胶概念股有10余只,其中晶锐、南大光电、荣达光敏等6只个股。
景瑞业绩预期增幅下限已达%。
华泰证券建议重点关注光刻胶概念股:晶锐股份(g线/i线光刻胶量产、KrF光刻胶进入中试)、南大光电(干/湿法ArF光刻胶)承担02专项、 ArF生产线建成投产)、上海新阳(KrF、ArF光刻胶产能建设)。
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