首家获得存储器制造商订单的EUV掩模检测设备制造商Lasertec已获得破纪录的订单
06-08
智路资本近日宣布收购全球四大半导体载体供应商之一的ePAK。
随着中国成为第三次半导体产业转移的核心，国内芯片产能将进一步提升。
ePAK的车辆几乎贯穿了芯片生产的整个生命周期。
同时，迎合中国半导体产业发展黄金期，与国产硅片竞争，且硅片制造能力与大规模量产步伐一致，ePAK未来发展潜力巨大。
收购完成后，ePAK将保留原有团队、工厂和全球办事处。
作为一家拥有多年全球并购经验的硬科技私募管理公司，智路资本将凭借其强大的资本运作能力和专业的产业整合投后管理经验。
为ePAK深度嫁接中国海量业务和优质行业客户资源，进一步提升市场份额，规划将其打造成中国乃至全球顶级半导体载体领先供应商。
ePAK成立于2007年，是一家专注于为半导体自动化制造流程提供全系列高精度承载运输产品的制造商。
核心管理团队均为在半导体行业工作20多年的资深人士。
他们拥有三大产品线，应用领域几乎覆盖整个半导体产业链。
规模效应显着。
新产品线FOSB（12英寸晶圆载具）可投入市场。
ePAK在全球设有九个销售和应用工程办事处，并在中国深圳建立了世界一流的制造和设计中心，以支持公司的全球零库存生产分销网络。
ePAK的产品销往许多全球顶级客户，包括半导体公司、系统OEM集成商以及IC封装测试运营商。
半导体产业链客户超过100家，前10名客户均保持15年以上合作关系。
收入预计突破1亿美元，连续多年实现高增长。
从技术角度来看，晶圆处理的每个运输和工艺步骤都需要独特的材料、设计和载体。
众所周知，芯片价格昂贵，并且极易发生误操作和污染。
载体作为半导体生产过程中的高附加值耗材，具有高可靠性、耐高温、耐摩擦、低释放、低吸湿性、高耐磨等特点。
具有渗透性电子材料相关特性，以及抗静电、防水和高度可定制的特性。
技术要求极高，而ePAK仅专注于半导体载体20年。
在技??术积累和客户积累方面具有其他公司无可比拟的优势。
从产业转移来看，中国半导体制造生态系统正在逐渐成熟，一体化程度逐渐增强。
2014年至2020年中国计划新建晶圆厂数量位居全球第一，未来汽车需求将出现爆发式增长。
其中，硅片厂商本土化和产业链配套能力本土化成为我国半导体产业链建设的关键。
目前，大型晶圆厂、硅片厂与载体厂商深度绑定，实现产业链上下游。
有效联动保障供应链安全，而我国目前产业配套能力较弱。
目前国内尚无成熟的晶圆载具供应商。
此次跨境收购ePAK公司对于填补国内运营商短板、保障产业链安全可控具有战略意义。
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