保险资金投资非上市公司股权比例上限为5%
06-18
中国电子报 近期,意法半导体、恩智浦、英飞凌三大欧洲半导体公司相继公布财报,其中汽车半导体业务出现不同程度下滑。
然而,高通和英伟达等美国公司在汽车芯片市场正在经历强劲增长。
汽车芯片曾是欧洲三大半导体公司增长最快的业务,也是继工业半导体业务之后的第二条增长曲线。
面对竞争对手的猛烈攻势和欧洲新能源汽车市场不及预期,欧洲三大半导体公司愈加焦躁——攻防都似乎出现问题。
汽车芯片业务正在放缓。
虽然各公司的财务结算周期名称不同,但总体而言,今年前三个月,作为各公司营收支柱的汽车业务面临着市场需求增长放缓的背景。
难以“一马当先”,影响公司整体财务业绩。
意法半导体第一季度营收为34.7亿美元,毛利率为41.7%,均低于预期区间中值。
主要原因是汽车和工业领域销售业绩下滑。
早在今年第四季度,意法半导体就表达了对汽车市场的担忧。
意法半导体首席执行官Jean-Marc Chery认为,汽车市场终端需求已经稳定,业务增长正在放缓。
第一季度,虽然汽车市场占意法半导体营收份额的46%,但营收同比下降了14%。
英飞凌第二财季营收(结算日截至今年3月31日)为36.62亿欧元,环比下降2%,同比下降12%。
其中,汽车事业部(ATV)营收达到20.78亿欧元。
尽管与上季度的20.85亿欧元相比,业绩相对稳定,但利润和利润率的下降也表明当前汽车市场面临一定的价格压力。
。
“许多终端市场仍然疲软,而客户和分销商继续降低半导体库存水平。
消费电子方面的需求仍然疲软,汽车行业的增长也明显放缓。
”英飞凌首席执行官Jochen Hanebeck在财报发布会上表示。
由此,英飞凌也将年初给出的财年业绩指引从1亿欧元(正负5亿欧元)下调至1亿欧元(正负4亿欧元)。
恩智浦第一季度营收31.3亿美元,同比增长0.2%,业绩较为稳定。
其在汽车市场的营收约为18亿,不仅同比下降5%,而且在连续四个季度环比增长后首次出现下滑。
总体而言,汽车市场占三家公司业务份额的40%以上。
但由于正处于放缓周期,且工业、消费电子等市场领域没有明显复苏迹象,多家企业对此感到担忧。
重的。
汽车芯片结构性过剩 欧洲“三驾马车”营收表现低于预期的主要原因是汽车芯片供需失衡。
车市在经历了过去一年的“缺芯”之后,出现了短期的结构性过剩。
集邦咨询分析师龚瑞娇告诉《中国电子报》,汽车芯片的短期结构性过剩表现在部分产品库存压力明显,而部分产品备货势头相对稳定。
具体来说,MCU、PMIC(电源管理芯片)等通用芯片由于近两年车企大量囤货,库存水平较高,目前正处于降价去库存阶段;然而,功率半导体、计算芯片等芯片随着汽车电动化、智能化、网联化的深入,其需求量将逐渐增加,甚至可能出现短期内供大于求的情况。
从一家老牌汽车核心企业的角度来看,快速解决结构性过剩这两个问题并不容易。
从汽车产业链的特点来看,消化库存还需要一段时间。
意法半导体财报数据显示,本季度库存为26.9亿美元,较上季度没有明显波动。
其DIO(库存周转天数)为天,较上季度增加18天。
与“核心荒”结束时相比,DIO水平在几天左右。
NXP本季度的DIO为连续五个季度最高水平。
库存周期时间延长也意味着车企对车芯的需求尚未出现明显缓解迹象。
意法半导体近三年库存周期(数据意法半导体,中国电子报编译)“与消费电子相比,传统汽车行业的销售周期更长,供应链更复杂。
” Gartner海翔副总裁盛凌告诉记者,“OEM厂商并不直接采购芯片,而是通过Tier 1采购。
Tier 1采购芯片后,首先要组装成模块,然后才能交付给OEM厂商。
”然后OEM将根据订单购买芯片。
进入生产调度。
“由于生产排程流程环环相扣,对管理准确性和及时性要求较高,加上汽车供应链中长尾产品数量多、品种多,供应链的复杂性增加了整体库存运作的难度。
”从企业技术储备来看,为了应对汽车电动化、智能化带来的新需求,如座舱、自动驾驶芯片等,现有汽车核心的技术迁移成本高于Fabless,电动汽车通常被称为“车轮上的手机”,这个比喻强调了电动汽车在驾驶之外的许多用途,与手机类似,以智能座舱为例。
除了环境感知、人机交互等需求外,还有更多需要软硬件结合的功能,如全液晶仪表盘、车内娱乐等。
这些也与座舱底层操作系统的构建密不可分。
数据处理能力、软件应用生态系统、操作系统(OS)和兼容性,这些新的要求对于计算芯片公司来说迁移更加可行。
如上所述,汽车芯片结构性短缺的另一面是汽车计算芯片的强劲市场需求,这也反映在一些计算芯片公司的财报数据中。
高通的汽车业务凭借其座舱芯片Snapdragon、自动驾驶芯片Snapdragon以及其他相关汽车解决方案而蓬勃发展。
数据显示,高通第二财季汽车业务营收突破6亿美元,同比增长35%。
英伟达汽车业务收入稳步增长,其自动驾驶芯片Orin、Thor正在小米、理想等多家国内新能源汽车品牌使用。
NVIDIA近三年汽车市场营收走势(数据NVIDIA) 欧美电动汽车不及预期。
汽车芯片市场的结构性过剩反映出当前欧美汽车市场的汽车电动化进程不及预期。
“在中国市场之外,电动汽车的需求已经放缓。
”英飞凌首席执行官Jochen Hanebeck在公司公布第一财季(统计期截至12月31日)财务报告时对汽车市场进行了展望。
的观察结果。
一方面,电动汽车在欧美的销量尚未达到足够的比例。
4月23日,国际能源署发布《全球电动汽车展望》。
报告预计,2020年中国电动汽车销量将占中国国内汽车销量的45%左右;而在美国和欧洲,电动汽车销量占比预计分别仅为五分之九。

一又四分之一。
另一方面,欧美电动汽车推广进度也略有放缓。
据欧洲汽车制造商协会(ACEA)统计,3月份欧盟汽车注册量下降5.2%,为今年首次下降。
其中,汽油、柴油车销量大幅下降,纯电动汽车销量下降11.3%,占据13%的市场份额。
只有混合动力汽车的市场份额有所增加。
3月份欧洲新车注册量,其中纯电动BEV占13%(图片欧洲汽车制造商协会)“关键是电价”。
盛凌海表示,“欧洲拥有较大的发电自然资源储备。
天然气相对依赖进口,这会导致欧洲电价出现两种情况:一是价格高位,二是价格波动不稳定。
因此,对于欧洲消费者来说,电动汽车与燃油汽车相比并不划算。
吸引力。
“除了成本因素外,消费者的用车理念也影响电动汽车在欧洲的普及。
一家Tier 1公司负责人向记者解释,电动汽车强调“家”的概念,车企打造将汽车变成一个智能移动的私人空间,因此他们不断升级驾驶舱等功能,甚至拥有车载冰箱等配置,欧洲消费者更注重操控性、驾驶感等以“车”为基础的体验; ,重点关注汽车的动力系统(如加速器)和底盘系统(如悬架、转向、制动)的响应曲线是否平滑,思维模式的不匹配导致欧洲电动汽车增长动力不足。
三大厂商都在积极调整策略。
虽然短期存在结构性过剩问题,全球电动汽车需求增速放缓,但总体来看,汽车电动化、智能化、网联化趋势不可逆转,将带来更多机遇。
群智咨询半导体器件分析师陶阳认为,虽然目前欧美车企的智能化、电动化渗透率低于预期,但这也反映出汽车芯片还有较大的增长空间。
根据欧美地区的规划,年内将有大量新车采用电动化架构,并升级相关智能配置。
因此,年后全球汽车芯片的结构性过剩将有望得到缓解。
“调整结构、创新产品、聚焦中国”成为欧洲半导体三大巨头的“三轴”。
意法半导体将原来的三个产品组调整为两个,并实施了按终端市场划分的新应用营销组织,旨在为客户提供端到端的系统解决方案。
英飞凌提出了“Step Up”计划,旨在通过提高制造生产力、优化产品组合管理、提高定价质量和优化运营成本来实现公司的结构性改进。
技术方面,随着软件定义车辆(SDV)进程加速,恩智浦推出28nm雷达单芯片SAF86xx,在ADAS层面实现“软件定义雷达”,并确保从边缘计算传感器到分布式流的无缝迁移传感器;随后,该车超高集成处理器S32N55于3月底发布。
它采用5nm工艺,拥有强调实时性能的高效计算核心。
其安全性可达到ASIL-D标准。
恩智浦推出S32N55(图片NXP) 从新能源汽车实际应用来看,续航里程和电池装机量成为关键。
碳化硅可以显着增加续航里程,或者在相同续航里程下降低装机电池容量和成本。
因此,越来越多的汽车制造商开始规划碳化硅技术解决方案。
作为汽车功率器件的主要供应商,意法半导体和英飞凌也做出了布局。
意法半导体扩大与罗姆子公司SiCrystal的合作,确保6英寸碳化硅晶圆的稳定供应;英飞凌进一步优化了工艺,今年推出了首款击穿电压为V的碳化硅MOSFET分立器件,以满足电动汽车快速充电和电池寿命的需求。
此外,中国电动汽车发展势头强劲,持续深耕中国市场是欧洲汽车芯片企业的重要战略。
据悉,意法半导体与三安光电在重庆签署碳化硅项目合作协议;在小米SU7 Max中,英飞凌除了MCU和PMIC之外,还提供了60多种不同的碳化硅器件,其中包括英飞凌的V型碳化硅产品CoolSiC的牵引逆变器功率模块和栅极驱动器;恩智浦还与多家中国传统汽车制造商和新能源汽车品牌保持合作,提供中央实时控制系统和电池管理系统。
“中国在电动汽车领域的创新非常迅速,我们希望继续优化我们在中国市场的解决方案。
”恩智浦副总裁兼首席销售官罗恩·马蒂诺说道。
“对于我们来说,中国市场不仅仅是我们自己的,最重要的市场也是我们最重要的市场。
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