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京能完成首轮融资 c

发布于：2024-06-06 编辑：匿名来源：网络

京能 12月15日，吉利科技集团旗下浙江京能微电子股份有限公司（以下简称京能）宣布完成Pre-A轮融资的融资。

本轮融资由华登国际领投，嘉裕资本、高榕资本、沃丰实业等机构跟投。

本轮融资主要用于功率半导体模块的研发投入、生产线建设、技术团队建设。

京能把握汽车电动化高增长趋势，以逆变功率模块为切入点，通过“芯片设计+模块制造+汽车认证”。

低压MOSFET等产品服务于新能源汽车、电动摩托车、光伏、储能等“双碳”产业场景。

京能首席执行官潘云斌表示：“京能通过构建‘芯车联动’机制，紧跟需求，精益求精，打造了芯片设计、模组制造、整车认证等核心能力，为新能源汽车、电动汽车、新能源汽车、新能源汽车、新能源汽车、新能源汽车、新能源汽车、新能源汽车、新能源汽车、新能源汽车、新能源汽车等领域提供了优质的产品和服务。

”摩托车、光伏、储能等客户提供极具性价比的产品和服务，明年将有一批产品安装在车辆上。

“IGBT、SiC等功率模块是新能源汽车、光伏等逆变器的核心部件。

，称为电力系统。

“心脏”可以实现高效的电能转换和电路控制。

华登国际管理合伙人黄庆认为，全球功率半导体需求将持续快速增长，全球供应不确定性增加。

功率半导体国产替代刻不容缓。

他表示：“京能依托吉利体系，我们非常认可京能满足汽车功率半导体需求的业务计划。

我们期待京能秉承开放共赢的心态，成长为汽车领域的领先企业级功率半导体。

” ”嘉裕资本创始合伙人、董事长卫哲表示：“京能在重塑汽车电动化供应链方面拥有‘大市场、高增长、新要求’的核心机遇。

我们将继续围绕新能源支持公司。

汽车产业链进行技术开发和产品拓展。

”吉利科技集团首席执行官徐志浩表示，本轮投资方与京能均具有战略协同能力。

吉利科技集团在新能源领域拥有完整的投资布局，掌握核心技术。

京能完成首轮融资 c

希望与更多投资者优势互补，持续共同进步，共同助力国内半导体产业的创新应用和双碳战略目标的早日实现。

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