科技讯讯:就在下周召开的世界通信大会(MWC)之前,移动处理器巨头高通(Qualcomm)正式发布了新一代Snapdragon X55 5G基带芯片。
与此前发布的骁龙X50 5G基带芯片相比,X55 5G基带芯片不仅支持端带通信连接,而且还是首款达到7Gbps速度的基带芯片,比X50的5Gbps速度提升了40%。
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高通表示,新一代骁龙X55 5G基带芯片采用7纳米单芯片结构设计。
5G通信方面,可支持毫米波和sub-6(6GHz以下)频段,实现高达7Gbps的下载速度和高达3Gbps的上传速度。
同时,4G网络连接也进行了升级,从X24支持的Cat20升级到Cat 22,达到最高2.5Gbps的下载速度。
除了支持5G和4G网络外,骁龙X55 5G基带芯片还支持5G和4G网络共享重叠频段。
本设计主要针对5G网络的初期建设。
因为,在最初的5G网络建设过程中,4G网络仍然必须承载大部分数据流量,这样的设计可以直接共享4G和5G网络上的资源。
与上一代骁龙X50基带芯片相比,它还支持5G网络。
但一个缺点是X50采用了单模设计。
如果想要兼容2G到4G的通信频段,需要搭配X24 LTE基带芯片使用。
因此,这就是高通之前指示的,必须使用插件来配合骁龙移动平台支持5G网络模式。
此外,随着骁龙X55 5G基带芯片的发布,高通还发布了全新的QTM毫米波天线模块。
QTM 是一款适用于 6GHz 以下 5G 和 LTE 的新型单芯片 14nm 工艺射频收发器。
采用骁龙X55 5G基带芯片,手机产品的设计可支持小于8毫米的轻薄外形,接近当前4G手机的尺寸。
高通还指出,由于QTM尺寸较小,未来骁龙X55 5G基带芯片不仅会应用于手机,还将应用于移动基站、个人电脑、笔记本电脑、平板电脑、固定无线基站等领域。
车站和汽车通信。

可以设计替代系统应用程序。
高通表示,骁龙X55 5G基带芯片目前正在为客户提供样品,预计年底可以看到相关商用产品。
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