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06-18
台湾研究院调查显示,未来5G高频通信芯片封装有望向AiP技术和扇出封装技术发展。
预计台积电、日月光、立成将进入相关封装领域。
据台湾媒体报道,展望5G时代未来的无线通信规范,台湾工研院工业技术国际策略发展研究所产业分析师杨启新表示,可能会分为5G IoT与1GHz以下频率,主要应用于物联网、4G演进。

即将到来的Sub-6GHz频段和5G高频毫米波频段。
观察5G芯片封装技术,杨启新预计,5G物联网和5GSub-6GHz的封装方式将大致保持3G和4G时代的结构模块,分为四个主要系统:天线、射频前端、收发器和调制解调器。
级封装 (SiP) 和模块。
对于更高频段的5G毫米波,天线、射频前端和收发器需要集成到单个系统级封装中。
在天线部分,杨启新指出,由于频段越高,天线越小,预计5G时代的天线将通过AiP(Antenna in Package)技术等部件集成到单个封装中。
除了采用载板进行多芯片系统级封装外,杨启新表示,扇出式封装(Fan-out)备受市场期待,因为它可以集成多个芯片,并且比基于载板的性能更好系统级封装。
从厂商角度来看,台积电和中国江苏长电科技有望积极布局。
此外,日月光和力诚也深耕面板级扇出封装,未来还有机会推出5G射频前端芯片集成封装。
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