首家获得存储器制造商订单的EUV掩模检测设备制造商Lasertec已获得破纪录的订单
06-08
近日，中芯国际联席CEO赵海军表示，摩尔红利和市场细分是未来发展的两大驱动力。
赵海军表示，集成电路是有周期性的。
第一，经济发展过程中每四五年有一个周期。
其次，每年都有一个周期。
今年预计将是整个半导体行业的“小年”。
主要原因有三个：一是去年和前年内存价格涨得太高，现在价格正在回落到比较合理的价格。
第二，今年大家都在热切等待5G和人工智能的出现。
许多市场不会投资新产品，因为今年的投资是一个过渡期。
三是国际贸易波动的影响。
有人急于转移产业链。
这些都对我们这个行业产生了影响。
但中国的情况可能与全球情况有所不同。
现在集成电路产业有几个特点。
首先是整个集成电路产业趋势都是由手机带动的。
同样的逻辑电路以前主要是由电脑驱动，现在是由手机驱动。
手机中的CPU芯片就是AP。
其计算速度、功能架构、密度和能耗正在推动集成电路的发展。
台积电、三星、英特尔等公司过去都有过非常成功的研发经验。
第二个就是Intel在2016年成功打造了22nm FinFET技术，之后它的器件基本停留在22nm，所以很多公司从22nm、14nm、到7nm，因为没有太大区别。
三是市场生态在变化，手机的能力在进化，手机正在成为数据处理中心；人工智能正在发展，要达到理想的性能，需要7纳米。
目前，7纳米以上实现的人工智能受到很大限制，但7纳米以下有新的推动力；在5G的影响下，物联网也将与5G共同发展。
赵海军表示，全球代工行业的发展趋势是技术、生态、平台都在发展。
因此，现在谈论集成电路制造时，我们不谈论工艺技术，而是一起谈论设计、工艺和封装。
未来发展有两个驱动力：第一是摩尔红利还在，用户花同样的钱可以买到更好的性能、更多的功能。
这样第二年就可以用同样的钱买到比今年更好的手机。
这是摩尔定律带来的红利。
如果该技术能够实现，摩尔红利依然存在，直到发展到1纳米。
第二个巨大推动力是产品市场的细化划分。
以前八英寸的产品不能当CPU，现在也蓬勃发展。
现在有十几条八英寸生产线同时建设。
原因在于，制作不同东西的要求越来越极端。
生态、设计和制造将捆绑在一起。
无论库存还是增量，整车厂都会接受。
因为市场是无限的，就像快餐店一样，偶然也能取得成功。
赵海军表示，纵观国内OEM的发展历史，我选择的一个词是“因为选择，所以不同”。
在19年的发展过程中，以中芯国际为例，存储器工厂在运营一年半后就被废弃了。
由于更先进的产品和技术的出现，老工厂已经不再有用，也没有得到用户的认可。
多年过去了，中国的OEM技术已经逐渐成熟，有了自己的PDK、IP等，让中国的设计公司也可以来这里代工。
大家都认为，中国的集成电路一定正在经历一个野蛮生长的时期。
做法是“面粉多了就加水，水多了就加面”。
国内代工厂有四种选择：成为领导者、成为变革者、成为追随者或利基参与者。
在中国，基本的选择是快速跟随。
实现的方法就是力争成为第二个拥有大客户、大平台、大技术、大概率事件的供应商，成功后再成为细分市场的第一供应商。
遵循的策略是产能、低价格、高质量和速度。
未来有四个主要领域将推动代工行业的发展，即移动通信、数据流、互联网或万物互联以及电动汽车。
未来的主流是先进工厂。
目前，手机中大约有14-15个集成块。
只有四个集成块、一个 CPU 和三个存储器，由最先进的技术驱动。
其他都是成熟技术，而成熟技术之所以不呈现增长，是因为原来的先进技术不断成为成熟技术，而成熟技术又跟随先进技术的发展。
事实上，去年的新工厂就是今年的成熟工厂。
赵海军表示，中国是全球最大的半导体市场，今年占比约为45%-47%。
国内已经有这么大的需求，但是国内的供应量还很小。
所以在这里我们可以看到，一方面说明我们有巨大的未来，但另一方面也说明有一些深层次的、内在的原因在阻碍我们。
如果我们想取得更大的成功，就必须克服这些障碍。
第一个障碍是最先进的技术。
先进的制造工艺已经成为一个小众群体、一个VIP俱乐部。
这个俱乐部必须有资金和技术。
最重要的是要做到两件事，一是按时交货，二是绑住客户。
中芯国际目前在北京、天津、上海、深圳设有基地，并在国外设立了销售办事处。
月产能12英寸10万片，8英寸25万片。
中芯国际可以从设计服务开始，一直到最终的封装测试，为生态合作伙伴一次性搞定，这对于中国数千家设计公司来说非常有必要。
图片声明：封面图片来自正版图库：拍新网。
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