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06-18
证券时报网 1月3日晚间,赛微电子(56)发布公告。
2019年1月1日,公司与合肥高新区管委会合作会议签字《合作框架协议》。

公司拟在合肥高新区投资建设12英寸MEMS(微机电系统)制造线项目,总投资51亿元。
规划建设12英寸MEMS生产线,设计产能2万片/月。
预计达产后可实现年收入约30亿元。
对于该项目的合作背景,赛微电子表示,到目前为止,公司已完成重大战略转型,专注于半导体业务的资源开发。
此类业务占比已超过95%。
公司已成为全球领先、国际化经营的高端集成电路晶圆代工制造商。
也是国内拥有自主知识产权和核心半导体制造技术的专业晶圆制造商。
Silex Microsystems AB(以下简称“瑞典Silex”)是瑞典Silex Microsystems公司的全资子公司,成立于2007年,积累了工艺开发经验和10多年的量产经验。
是全球领先的纯MEMS代工制造商,在2016年行业排名中位居全球第一,TELEDYNEDALSA、索尼(SONY)、台积电和X-FAB分别排名第二至第五。
近年来,瑞典Silex(FAB1 FAB2)订单饱满,产销两旺,正在持续扩大产能;根据公司全球产能战略布局,瑞典Silex今年12月还与德国Elmos Semiconductor SE签署《股权收购协议》协议,收购该公司位于北莱茵-威斯特法伦州多特蒙德的汽车芯片制造线相关资产德国(简称“德国FAB5”),该交易目前正在向德国政府申请批准。
目前,公司瑞典FAB1 FAB2已掌握硅通孔(TSV)、晶圆键合、深反应离子刻蚀等多项国际领先且具有行业竞争力的工艺技术和工艺模块,并具有行业领先的技术水平。
通过绝缘硅。
层处理平台(TSI)。
赛莱克斯微系统技术(北京)有限公司(以下简称“赛莱克斯北京”)是赛莱克斯微电子位于北京的控股子公司,成立于2007年,由公司与国家集成电路基金共同投资负责建设和运营“8英寸MEMS国际代工线”(以下简称“北京FAB3”),该生产线的建设目的是通过自主建立国内生产线来消化吸收国际领先技术,通过对比研发和生产,培育一流的综合产品。
我们建立了独特的MEMS工程团队,打造全球领先的MEMS生产线和产业化平台,进一步建立行业技术壁垒,增强公司核心竞争力。
截至目前,北京FAB3已实现量产,并持续提升良率、扩大产能。
与全球各领域多家MEMS设计厂商合作,特别是在中国;北京FAB3目前正在进行第二期扩产,但根据最新消息,预计其3万片/月的总产能将于年内达到满产。
基于对MEMS在消费电子、物联网、汽车电子等终端应用市场的需求扩大和长期发展趋势的判断,赛微电子采用多种方法和力度,在全球范围内建设和扩大产能;同时,由于半导体制造生产线的扩建投资往往需要更多的资金和更长的周期。
企业需要提前对未来产能和生产线进行规划和建设准备,对行业技术发展趋势和未来客户需求做出预测和应对。
作为该项目的合作伙伴,合肥高新区是国务院2018年设立的第一批国家级高新区之一,是国家级综合性国家科学中心合肥综合性国家科学中心的核心区。
自主创新示范区和首批国家双创示范基地。
合肥高新区高度重视集成电路产业发展,构建了设计、制造、封装、装备、材料等完整产业链。
是国家集成电路战略性新兴产业集群、安徽省集成电路新兴产业基地管理单位。
赛微电子表示,合肥高新区欢迎当地投资建设12英寸MEMS制造线项目,并提供全方位支持。
公告显示,赛微电子正在努力从“精品工厂”向“量产工厂”转型发展;企业需要提前谋划,通过多种方式和努力在全球范围内建设和扩大产能。
本次项目合作旨在充分利用当地优势资源要素,特别是集成电路产业链及下游应用产业的优势,积极抓住半导体产业发展机遇,推动公司特色工艺晶圆代工进一步发展商业。
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