线性资本成功募集5亿美元，王淮写下深情信
06-17
据投资界（ID：pedaily）10月23日消息，36氪获悉，高精度贴片设备制造商维建智能包装科技（深圳）有限公司（以下简称“维建智能”）完成近亿元A+轮融资，由海通开元领投，共享投资跟投，深都资本继续作为投资方独家投资者。
本轮资金将主要用于产品研发、技术升级和市场拓展。
微建智能成立于2007年，深度从事高精度、复杂工艺芯片封装设备的研发和生产。
是一家半导体封装设备公司。
公司核心成员长期服务于欧美国际大厂，拥有20多年高精密芯片封装行业经验。
在贴片机市场中，高精度、高速、高稳定性贴片机的开发是封装设备国产化的重要难点。
据了解，针对上述性能问题，微建智能研发团队掌握了高精度芯片封装技术、高精度机械运行控制平台、机器视觉与算法、高精度芯片等全套自主核心技术。
精密加工模块；目前，伟健研发人员占比超过60%，公司近年研发投入占总支出的50%以上。
在产品布局上，伟建智能推出了通用高精度精密固定机系列、专用高精度精密固定机系列和倒装机系列。
其中，通用型高精度固晶机系列是伟健的主打产品，主要分为MV-15D/MV-15H/MV-15T三大系列产品解决方案，包括COC/COS、GOLD BOX 、AOC/COB、TO、RF/Hybrid Device、Flip Chip等工艺能力是覆盖光通信、5G射频、商用激光器、大功率IGBT器件、存储、MiniLED显示、AR/VR等领域核心芯片封装的关键设备、军工、航空航天等领域。
支持众多下游应用领域。
在发货周期方面，相关负责人表示，从客户下单到产品交付，伟吉通常需要45至60天；订单高峰期的发货周期约为2至3个月。
三年来，美光智能与多个下游行业的代表性客户完成了基于美光设备的工艺开发和验证，并利用美光设备建成了量产线。
今年第二季度，伟建智能自主研发生产的具有完全自主知识产权的1.5um高精度固晶机成功出口欧美市场。
“在进入美国市场之前，我们经历了长达一年多的验证周期。
此次成功进入海外国家，意味着伟健产品的性能完全满足国际高精度固晶要求。
”维健智能CEO庄雷伟表示。
谈及未来的发展规划，雷伟壮表示：“维建智能一直着眼于国内外市场，在引领国内市场的同时，也面向海外市场，走向全球。
目前，随着客户版图的扩大，凭借卓越的产品实力，伟建在客户端的影响力正处于不断加强阶段，我们将抓住机遇，继续专注于高精度、复杂工艺领域，进一步向全系列翻转型材领域发展。
芯片设备、晶圆级封装设备等先进封装设备，我们将继续在设备方向努力，研发更多符合国际标准的国产高端芯片封装设备。
”海通开元表示：“高精度固晶机。
广泛应用于光电、射频、激光雷达、AR、VR等领域，是国内少有的具备高精度固晶机研发、设计和规模化生产的企业。
其产品已获得众多头部光通信和激光客户的认证和回购。
我们看好公司技术实力的先进性、稀缺性和产品的稀缺性。
下游市场增长的长期趋势。
事实上，由于当前AI算力需求激增，高速光模块已经成为AI算力产业链中最具确定性的产品之一。
我们观察到，在制造过程中，高精度模具硬化设备的需求已经超过了供应。
”共享投资董事总经理蒋兴伟表示：“伟建智??能的设备是很多战略性新兴产业的工业母机。
是国内超高精度固晶领域真正商用的稀缺靶材，已超越设备制造商。
最关键的里程碑是客户对设备长期稳定性的认可并批量采购。
公司产品非常扎实，在与国际厂商的竞争中表现出色，并实现了反向出口。
”神都资本项目负责人表示。
：“我们从下游了解到，在超高精度（精度5μm以内）领域，产线上运行的设备几乎都是海外厂商的设备，国内唯一可见的身影就是伟健。
我们很幸运不仅陪伴伟建完成了本轮融资，更有幸见证了国内超高精度固晶设备制造商实现批量出货的关键里程碑。
” 【本文根据公开信息发布。
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