一年连获两轮融资，则正医药完成逾亿元B轮融资
06-18
英特尔7纳米研发被推迟，首席工程师已被解除硅处理器职务。
CNBC认为，苹果此举非常具有前瞻性，而英特尔推迟的决定也证明苹果做出这一举动是在正确的时间。
英特尔公布第二季度财报。
受益于远程办公带来的算力需求，其表现强于市场预期。
然而7nm芯片的研发进度却被推迟了6个多月，甚至开始寻找第三方厂商。
OEM的想法导致其股价暴跌10%以上。
为此，英特尔技术总监 Murthy Renduchintala 将于 8 月 3 日离职。
据悉，此举旨在“加速产品领先地位，提高工艺技术执行中的专注度和问责制”。
财报显示，英特尔第二季度营收同比增长逾19%至3000万美元，利润同比增长22%至51.1亿美元。
每股收益为1.19美元，高于去年同期的92美分。
股票收益升至 1.23 美元。
不过，英特尔透露，将用于未来几代CPU的7纳米芯片技术的进度再次推迟了六个月，要到今年下半年或年初才会推出市场。
最早是当年的。
它落后于全球流程竞争，并拥有出色的财务业绩，但遭受了股市低迷的影响。
业内人士告诉记者，英特尔的“尴尬”处境更多来自于当前全球制程技术的激烈竞争。
早在两年前，台积电就已经量产了7nm工艺。
据外媒最新报道，台积电将于今年第四季度量产第一代5nm。
还完成了3nm工艺的设计工作。
预计上半年进入试生产，下半年开始量产。
也正在加速2nm工艺的推进。
。
作为英特尔在CPU领域的直接竞争对手，AMD去年推出了7nm工艺的Zen2架构处理器。
随后，其销量大幅增长，市场份额不断提高。
今年7月，AMD趁势发布了Ryzen系列桌面处理器，其核心架构基于7nm Zen 2。
受此利好消息带动，台积电股价7月24日大涨9.69%，交易价达到73.9 美元。
AMD最新盘后股价上涨16.50%，交易价格达到69.4美元。
双方市值均创新高。
对此，CHIP全球测试中心中国实验室主任罗国钊对记者表示，目前资本市场对英特尔的低估更多来自于与竞争对手的比较，也是对英特尔早期投资回报的反应。
流程。
据罗国钊介绍，早在一年前的财报公告中，英特尔就曾宣布对14纳米、10纳米、7纳米三大制程技术初期投资40亿美元。
虽然三者具体投资份额尚不清楚，但目前7nm的“失败”显然让市场对此次投资的效果产生负面看法。
与此同时，记者发现，三个多月前，英特尔在中国年度战略分享会上宣布，其芯片工艺改进速度已全面恢复，2020年将全面铺开10纳米工艺，进入2020年。
2020年7nm时代。
最新的说法显然与这个说法不一致。
此外，苹果近期宣布将结束过去15年对英特尔的依赖，转而采用软银集团旗下Arm的芯片技术，还有英伟达市值一开始就超越英特尔的消息本月成为美国最大芯片供应商，进一步降低了市场预期。
英特尔的期望。
实际影响有限。
虽然资本市场对英特尔7nm推迟的反应比较悲观，但在业内人士看来，英特尔的现状和未来并没有想象中的那么糟糕。
罗国钊表示，7nm的推迟在一两年内不会对英特尔的业务产生重大影响。
因为Intel在7nm上不够积极的原因之一其实就是“太忙了”。
罗国钊表示，英特尔10nm芯片目前供不应求，而14nm产品目前是全球OEM市场的“抢手货”。
“这也导致英特尔想要转向更好的工艺，但其主要产能目前完全被10nm和14nm占据。
”罗国钊认为，财报数据已经反映出英特尔业务没有大问题。
据记者了解，正是英特尔产能不足，间接导致戴尔、惠普等设备厂商转向AMD。
这也是AMD市场份额提升的一大原因。
同时，据中国通信网主编周贵军介绍，英特尔目前的芯片仍主要以PC和服务器为主。
这些产品与手机不同。
后者受限于芯片的体积公差，将热衷并强调制造工艺的竞争。
“服务器市场对芯片制造工艺的担忧将会大大减轻。
”周桂军表示，与高通、台积电、三星等相比，制造差距对英特尔的影响会低很多。
据记者了解，近年来，随着英特尔转型为以数据为中心的战略，彻底退出手机芯片市场的竞争，其芯片制造工艺的升级进度也放缓了不少，其芯片制造工艺也随之放缓。
财报业绩也在一定程度上证实了这一点。
英特尔战略的正确性。
最新第二季度财报显示，英特尔以PC为中心的业务营收为97亿美元，同比增长7%；以数据为中心的收入为97亿美元，同比增长34%。
还。
罗国钊告诉记者，与台积电不同的是，英特尔有量子芯片的储备计划，这也意味着未来很多在硅上无法实现的可能性都可能通过光学技术来实现。
“如果未来台积电的制程进度停留在纳米+级别，英特尔可能会依靠光量子芯片来超越。
”这或许也是Intel不急于进行制程升级的另一个原因。
纯粹的IDM模式可能会终结。
从更大范围的影响来看，这次7nm的延迟或许也宣告了英特尔垂直整合模式（Integrated Design and Manufacture，以下简称“IDM”）的终结。
据悉，在与分析师的电话会议中，Bob Swan透露，如果7nm芯片无法及时生产，英特尔将启动应急计划，其中可能包括使用第三方代工厂来制造芯片。
据记者了解，在芯片行业，厂商主要分为三种模式：无晶圆厂、IDM、IP设计。
其中，无晶圆厂是指只设计芯片，然后交给晶圆代工厂制造成品并销售的公司。
此类公司占行业绝大多数，如高通、海思； IDM是指涵盖从芯片设计到处理从制造到销售全流程的公司，如英特尔、三星等； IP设计公司是指只负责设计电路而不负责制造和销售的公司，例如ARM。
近年来，随着台积电的成功，只负责为外部客户制造芯片，而不是为自己公司设计、推出和销售芯片产品的纯晶圆代工厂也开始崛起，并受到市场的追随。
。
上述模式中，由于IDM模式需要强大的技术能力和雄厚的运营资本来支撑，一度成为英特尔、三星等巨头玩家独有的代名词。
然而，随着近年来半导体产业链分工日益细化的趋势，这种模式遇到了越来越多的问题。
罗国钊告诉记者，英特尔自供模式的优点是自给自足，不需要依赖别人，但缺点是在工艺研发等尖端领域，如果想实现技术突破，改进，您将需要数十亿甚至更多。
对于重视财务报告的管理层来说，数百亿美元的投资和对投资回收周期的耐心显然是非常困难的。
这也成为英特尔近年来在制程竞争中被动、缓慢的重要原因。
正因为如此，这或许成为英特尔寻求变革的重要动力。
截至发稿，英特尔尚未公布生产外包的具体计划，但市场已经开始猜测英特尔的第三方代工合作伙伴。
业界普遍认为，英特尔纯粹的IDM角色注定要改变。
如果进展顺利，英特尔可能会转型为一家将大部分芯片生产转移给第三方代工厂的公司。
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