【融资24小时】2023年5月12日投融资事件汇总及明细
06-17
DIGITIMES AsiaSEMI预计，2025年全球原始设备制造商的半导体制造设备销售额将达到1240亿美元，而同期创纪录的为1240亿美元到 2025 年，美元的行业跌幅将达到 6.1%。
SEMI表示，预计2020年半导体制造设备将恢复增长，在前端和后端领域的支撑下，2020年销售额预计将达到1亿美元的新高。
SEMI总裁兼首席执行官Ajit Manocha表示：“由于半导体市场的周期性，我们预计2020年将出现暂时收缩。
2020年将是过渡年。
我们预计2020年产能扩张将出现显着增长、新晶圆厂项目以及前端和后端“由于对先进技术和解决方案的高需求，包括晶圆加工、晶圆厂设施和掩模/掩模销售在内的细分市场去年的销售额达到创纪录的 1 亿美元。
”包括模板设备在内的销售额预计将每年下降 3.7%，至 1 亿美元，这一收缩较 SEMI 之前预计的 18.8% 下降有所改善，这主要是由于中国每年的晶圆厂设备支出强劲。
由于存储芯片产能增加有限以及成熟产能扩张暂停，销售额预计在调整后的年度基础上增长3%，随着新晶圆厂项目、产能扩张和技术迁移推动投资接近1亿美元，预计将进一步增长。
每年增长18%。
由于充满挑战的宏观经济条件和疲软的半导体需求，后端设备细分市场的销售额从 2018 年开始下降，并持续到 2018 年。
到2020年，半导体测试设备市场的销售额预计将萎缩15.9%，至63亿美元，而组装和封装设备的销售额预计将下降31%，至40亿美元。
预计到今年，测试设备和组装封装设备领域将分别增长13.9%和24.3%。
到2020年，测试设备销售额预计将增长17%，而组装和封装设备销售额预计将增长20%。
应用销售尽管终端市场状况相对疲弱，但代工和逻辑应用的设备销售占晶圆厂设备总收入的一半以上，预计同比增长6%，到今年达到1亿美元。
随着成熟技术扩张放缓以及尖端技术支出增加，预计应用领域今年将萎缩2%。
在产能扩张采购增加和新设备架构引入的推动下，晶圆代工和逻辑设备投资预计今年将增长15%，达到1亿美元。
正如预期，与存储芯片相关的资本支出将在 2020 年出现最大降幅。
预计 NAND 设备年销售额将下降 49%，至 88 亿美元，但 2020 年将激增 21%，至 1 亿美元，并将再增长 51%今年。
将达到1亿美元。
DRAM设备销售额预计将保持稳定，同比增长1%，同比增长3%。
在持续的技术迁移和对高带宽内存 (HBM) 需求不断扩大的支持下，DRAM 设备领域的销售额预计在 2020 年将再增长 20%，达到 10 亿美元。
地区销售 到2020年，中国、台湾和韩国仍将是设备支出最大的三个地区。
由于地区设备费用继续飙升，预计中国大陆在预测期内将保持其地位。
预计每年对中国大陆的设备出货量将超过1亿美元，增加相对于其他地区的领先优势。
虽然大多数跟踪地区的设备支出预计将在 2020 年下降，然后在 2020 年恢复增长，但中国大陆在 2020 年进行大量投资后，预计 2020 年将出现小幅收缩。
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