“机物联”完成数千万元Pre-A轮融资
06-18
北京，年度国家科学技术奖励大会。
华中科技大学机械工程学院刘胜教授团队领导的项目“高密度高可靠性电子封装关键技术及成套工艺”荣获国家科技进步一等奖。
以实力占领电子封装领域的制高点！图片左为厦门云天于大全教授，右为华中科技大学刘胜教授；他们都是《半导体芯科技》杂志编委会专家；非常感谢王文利教授提供原图。
11月3日，一年一度的国家科学技术奖励大会在北京人民大会堂隆重举行。
年内，华中科技大学作为第一完成单位，项目荣获5项奖励，其中国家科技进步一等奖1项、国家科技进步二等奖2项、国家自然科学奖二等奖2项。
微电子产业是全球经济发展的源泉，而电子封装被誉为芯片的“骨骼、肌肉、血管、神经”，是提高芯片性能的根本保证。
芯片越来越小、越来越密，导致以下两个行业问题：1）封装高密度芯片时，容易出现翘曲和异质界面裂纹，导致良率低、寿命短等行业通病；2）超薄-高速光电模块亚微米对准及高散热非气密封装完整工艺。
立项之初，我国电子封装产业缺乏核心技术，先进工艺设备被发达国家垄断。
针对困扰封装行业发展的重大共性技术问题，团队经过20多年的“产学研用”校舍，突破了高密度、高可靠电子封装技术瓶颈——院企联合研究。
针对高密度芯片封装翘曲、异质界面裂纹导致的良率低下问题，团队提出了多领域多尺度协同设计方法以及芯片封装结构和工艺的一系列验证方法，并得到应用致力于5G通信等领域自主可控芯片的开发。
研发，攻克晶圆级扇出封装新工艺，突破7nm CPU芯片封装核心技术。
该项目解决了电子封装行业的“掏空”、“卡脖子”知识产权问题，占领行业技术制高点，实现从无到有向高密度、高可靠电子封装转型，从传统包装到先进包装，具有国际竞争力。
能力。
团队与国内主要行业企业、科研机构合作，组建国家集成电路封装测试产业链技术创新战略联盟；项目完成单位与国内企业合作开发了一系列封装和检测设备，建立了多条封装柔性生产线；产品覆盖通信、汽车、国防等12个行业。
华中科技大学机械科学与工程学院教授刘胜在接受央视采访时，用非常简单的语言解释了这个获奖项目面临的上述两个问题：你花了几个亿开发芯片封装不好，必须立即返工。
。
例如，我们现在的7纳米芯片需要4万个小焊点，尺寸只有几十微米，才能焊接在一起。
众所周知，焊接任何东西都是非常困难的。
要将 40,000 个小焊点焊接在一起，要求下面的基板和上面的芯片必须足够平坦。
所以你要控制它的翘曲，如果做得不好，你就得定位。
对于微米级的定位，你必须控制它的翘曲并希望它不会破裂。
你不能允许任何传感器或任何芯片出现问题。
为此，刘胜教授带领团队十年磨一剑，开展校企联合研究。
针对高密度芯片封装翘曲和异质界面开裂导致良率低下的问题，团队提出了芯片封装结构与工艺的多领域多尺度协同设计方法。
还解决了5G通信等领域芯片开发自主可控的需求，攻克了晶圆级硅基埋扇出封装等全套工艺。
成为第一个突破7nm-9芯片-64核CPU芯片封装核心技术的团队。
华中科技大学机械科学与工程学院教授刘胜：我们应该是世界第一，而且有些部分我们还是领先的，所以我觉得我们是并跑或者领先，占领行业技术制高点，实现高密度、高可靠性电子封装从无到有，从传统封装向先进封装转变，具有国际竞争力。
实现了产学研核心设备0%到80%的国产化，引领我国电子封装产业及装备。
跨越式发展。
目前，刘胜团队已与科研单位和行业龙头企业建立国家集成电路封装测试产业链技术创新战略联盟，研发7类封装设备、3类高精度在线测试设备、建立多条包装柔性生产线。
多种产品覆盖通信、汽车、国防等12个行业。
成果被华为、中兴、英特尔、高通等国内外企业使用。
集成电路和全系列光模块封装市场占有率位居全球第二。
SiSC：刘胜教授是《Experts》杂志编委之一。
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