普米斯完成超亿元Pre-A轮融资，加快新药研发进程
06-18
——CEVA-BX1 DSP赋能新华科技AST智能相机SoC的音频/语音功能；新华科技的客户可以使用 CEVA ClearVox 语音前端软件来实现最佳的具有挑战性的多麦克风会议用例 全球领先的无线连接和智能传感技术及集成 IP 解决方案授权商 CEVA（纳斯达克股票代码：CEVA）和 ASPEED Technology 宣布ASPEED Technology 已获得 CEVA-BX1 音频/语音 DSP 许可并用于第二代 CupolaSoC AST，用于智能相机和视频会议系统。
通过 CEVA 的 ClearVox 多麦克风降噪和回声消除音频前端 (AFE) 软件，两家公司正在致力于解决最具挑战性的会议系统用例。
该软件包针对 CEVA-BX1 DSP 进行了全面优化，大大提高了任何语音会议系统的清晰度，并允许添加语音助手和免提控制功能。
新华科技董事长兼总经理林洪明表示：“第二代Cupola SoC是我们第一款集成实时多图像拼接视频和强大音频处理能力的产品，非常适合视频会议应用。
通过全面的通过与CEVA的合作，我们“客户可以享受到最好的视频和音频功能，我们热烈欢迎CEVA成为我们值得信赖的强大合作伙伴。
新华科技的第二代Cupola多图像拼接视频和音频SoC AST及其应用程序是为我们而设计的。
” ASTSoC 专为高性能视频会议应用而设计，面向全景视频会议应用的高级智能相机，具有强大的图像信号处理器 (ISP) 和智能布局处理引擎，结合了新华科技独特的 Hyper-stitching? 技术，提供出色的处理能力。
ASTSoC 使用先进的可编程 CEVA-BX1 DSP 来解决最具挑战性的音频/语音用例，提供出色的能源效率，使其成为各种新兴物联网应用的理想选择。
它还支持8路数字MIC输入，并具有强大的音频处理算法，包括远场语音、波束成形、自动增益控制（AGC）、噪声抑制和回声消除等功能。
CEVA 营销副总裁 Moshe Sheier 补充道：“视频会议在当今大多数企业组织和在家工作场景中发挥着越来越重要的作用，其相关设备是实现轻松高效的使用体验的关键。
我们非常高兴与领先制造商新华科技合作，确保这些会议系统能够在任何用户环境中提供无缝且强大的语音体验。
CEVA 通过硬件与软件相结合的 IP 方法为客户带来了独特的价值，增值的 ClearVox 语音软件就是一个很好的例子。
我们期待与新华科技及其客户精诚合作，将新一代智能会议系统推向市场。
“CEVA-BX1处理器将高效的DSP计算能力与嵌入式应用所需的编程效率和代码紧凑性要求相结合。
CEVA-BX1采用11级流水线和4路VLIW微架构，通过单指令多数据（SIMD）指令实现提供出色的并行处理能力，广泛应用于神经网络推理、降噪和回声消除，并且CEVA-BX1配备了完整的软件开发工具链，包括先进的LLVM编译器、基于Eclipse的调试器。
、DSP 和神经网络计算库、Tensorflow Lite Micro 神经网络框架支持，以及可选的业界领先的实时操作系统 (RTOS)。
欲了解更多信息，请访问该公司网站 Technology Inc. 是业界领先的无晶圆厂。
IC设计公司和片上系统（SoC）解决方案领域的顶级先驱作为全球最大的远程服务器管理芯片（BMC SoC）供应??商，新华科技致力于开发专有的创新技术以快速响应客户。
。
要求。
新华科技的研发领域包括BMC SoC和PC/AV扩展SoC。
2017年，公司正式发布Cupola图像拼接处理SoC产品及配套手机APP，应用领域包括视频会议、全景实时流媒体等。
新华科技于2018年和2016年被福布斯列入收入低于10亿的亚洲最佳公司名单，从而将其产品线扩展到图像和图形处理领域。
此次入选《福布斯》榜单，凸显新华科技是客户值得信赖的合作伙伴。
2016年，我们宣布收购Broadcom的Emulex Pilot? BMC SoC业务，目前是全球第一大BMC芯片组供应商。
了解更多信息。
欲了解更多信息，请访问 Aspeedtech 网站 和 Cupola.com 关于 CEVA CEVA 是无线连接和智能传感技术领域领先的授权公司，致力于构建更智能、更安全的互联世界。
。
我们为传感器融合、图像增强、计算机视觉、语音输入和人工智能用途提供数字信号处理器、人工智能处理器、无线平台、加密核心和支持软件。
CEVA 将这些技术与 Intrinsix 交钥匙芯片设计服务相结合，帮助客户处理最复杂且时间紧迫的集成电路设计项目。
通过利用我们的技术和芯片设计技能，许多世界领先的半导体公司、系统公司和 OEM 为移动、消费电子、汽车、机器人、工业、航空航天和国防等终端市场创造了节能、智能、智能的设备。
物联网。
并保护连接的设备。
CEVA 基于 DSP 的解决方案包括用于移动、物联网和基础设施的 5G 基带处理平台；适用于任何带有摄像头的设备的先进成像和计算机视觉技术；适用于多个物联网市场的音频/声音/语音解决方案和超低功耗始终开启/传感应用。
对于传感器融合，我们的 Hillcrest Labs 传感器处理技术为耳戴式设备、可穿戴设备、AR/VR、PC、机器人、远程控制和物联网等市场提供了广泛的传感器融合软件和惯性测量单元 (“IMU”) 解决方案。
事物。
对于无线物联网，我们的蓝牙（低功耗和双模）、Wi-Fi4/5/6 (.11n/ac/ax)、UWB 和 NB-IoT 平台是业界获得最广泛许可的连接平台。
版权声明：本文内容由互联网用户自发贡献，本站不拥有所有权，不承担相关法律责任。如果发现本站有涉嫌抄袭的内容，欢迎发送邮件 举报，并提供相关证据，一经查实，本站将立刻删除涉嫌侵权内容。
标签：
相关文章
06-18
06-18
06-18
06-21
06-18
06-17
06-17
最新文章
英特尔收购芯片制造商eASIC，进一步减少对CPU的依赖
西门子携手现代汽车、起亚公司，共同推动交通运输行业数字化转型
行业领导者制定 Open Eye MSA 来帮助实现高速光连接应用
三星电子和 NAVER 合作
意法半导体和 Leti 合作开发 GaN-on-Si 功率转换技术
青岛将大力发展高世代TFT-LCD和Micro LED项目
长电科技参加IMAPS器件封装大会
三星正式发布Exynos 990旗舰处理器