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06-17
新浪科技讯北京时间3月15日晚间，有消息称，英特尔宣布未来十年将投资欧洲欧盟整个半导体价值链。
投资额高达1亿欧元。
投资领域涵盖芯片研发、制造、先进封装技术。
第一阶段投资计划包括投资1亿欧元在德国建设先进的半导体制造工厂，在法国创建新的研发和设计中心，并在爱尔兰、意大利、波兰和西班牙投资研发、制造和代工服务。
通过这项具有里程碑意义的投资，英特尔计划将其最先进的技术带到欧洲，创建下一代欧洲芯片生态系统，并满足更加平衡和有弹性的供应链的需求。
英特尔首席执行官帕特·基辛格表示：“这些计划中的投资对于英特尔和欧洲来说都是重要的一步。
《欧盟芯片法案》将使私营公司和政府能够共同努力，显着提高欧洲在半导体领域的地位。
我们广泛的投资计划将促进欧洲的研发创新，并将尖端制造业引入该地区，使我们世界各地的客户和合作伙伴受益。
我们致力于在未来几十年塑造欧洲。
在扩大其领先的“欧洲制造”芯片制造能力的初始阶段，英特尔计划在德国马格德堡建立两家半导体工厂。
工厂的规划工作将立即启动，预计今年上半年开工建设，预计今年内投产。
新工厂将采用英特尔最先进的埃时代晶体管技术来生产芯片，以满足欧洲和全球代工客户和英特尔的需求。
这也是Intel IDM2.0战略的一部分。
在德国，英特尔计划初期投资1亿欧元，将为供应商和合作伙伴创造3个建筑工作岗位、2个永久性高科技工作岗位以及数万个额外工作岗位。
英特尔还将继续投资位于爱尔兰莱克斯利普的扩建项目，追加投资1亿欧元并将制造空间扩大一倍，向欧洲引入“Intel4”制程技术，并扩大代工服务。
一旦完成，此次扩建将使英特尔在爱尔兰的总投资超过1亿欧元。
此外，英特尔和意大利一直在就建设先进的后端制造设施进行谈判。
该工厂的潜在投资高达45亿欧元，将创造约1,000个就业岗位，并为供应商和合作伙伴额外创造1,000个就业岗位。
该工厂预计将于2011年至2020年间投入运营。
总体而言，英特尔计划在上述制造领域投资超过1亿欧元（第一期投资）。
通过显着提高其在整个欧盟的制造能力，英特尔将为拉近半导体价值链各部分的距离并提高欧洲供应链的弹性奠定基础。
加强欧洲的世界级创新能力 英特尔计划在法国建立一个新的欧洲研发中心，为公司创造新的高科技就业岗位，其中两个将在今年到位。
法国将成为英特尔高性能计算（HPC）和人工智能（AI）设计能力的欧洲总部。
此外，英特尔还计划在法国建立欧洲代工设计中心，为法国、欧洲及全球各地的行业合作伙伴和客户提供设计服务。
在波兰，英特尔正在扩大其实验室空间，专注于开发深度神经网络、音频、图形、数据中心和云计算领域的解决方案。
该扩建项目预计将于 2019 年完成。
英特尔在欧洲已有 30 多年的历史，目前在整个欧盟约有 0 名员工。
过去两年，英特尔在欧洲供应商身上花费了超过1亿欧元。
预计这一支出今年将增加一倍。
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