上周五,日本新首相岸田文雄公布了上任后首个补充预算,追加36万亿日元(约合1亿日元)日元)。

美元)财政支出,为日本补充预算历史最高水平。
其中,设立了1亿日元(约合68亿美元)的专项基金,用于支持尖端半导体制造企业兑现岸田文雄在将日本建设成为全球芯片工厂时的承诺。
该计划包括三部分:投资1亿日元用于日本尖端芯片产能建设;将投资1亿日元用于生产模拟芯片和电源管理芯片; 1亿日元将用于下一代半导体材料的研发。
据悉,日本政府将拨出1亿日元国内投资的一部分,资助台积电和索尼集团计划在熊本县建设的半导体工厂。
据《日经新闻》此前报道,日本政府将拨款约10亿日元。
剩余的约1亿日元将用于支持美光科技和铠侠扩建新工厂。
日本经济产业省表示,将为生产成熟工艺芯片所需的总投资支出提供最多三分之一的支持。
近年来,日本政府推动半导体产业振兴战略。
基于日本电子、汽车、半导体产业的传统优势,结合专项财政补贴,成功吸引台积电在日本设立新工厂。
岸田文雄对媒体表示,“台积电最近引起了关注,但除了吸引美国半导体制造商之外,未来在私营部门中拓展各种可能性也很重要。
”据悉,日本政府提供资金支持的条件是,政府将在几年内分批补贴新半导体工厂建设成本的50%,并且当半导体供需紧张时,企业必须在政府的要求下增加产量。
情况恶化。
还有报道称,政府还设定了一定期限内禁止工厂撤离等条件,并根据情况优先供应日本生产的半导体。
近期,日本半导体企业的全球市场份额已下降至10%左右。
日本政府6月发布的《通商白皮书》中,半导体产业的复兴被视为经济安全的核心问题。
它计划在10年内将半导体销售额增加两倍,并加强与美国的技术合作。
因此,目前批准的预算只是半导体行业增加投资的开始,日本执政党和政府都优先支持企业增加半导体产量。
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