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KYOCERA 和 Vicor 合作开发高级合封电源解决方案

发布于：2024-06-06 编辑：匿名来源：网络

京瓷和 Vicor 合作开发先进的加电封装解决方案，最大限度地提高人工智能性能并缩短最新处理器设计的上市时间 2020 年 4 月 17 日，马萨诸塞州安多弗 — 京瓷公司（东京证交所）（纳斯达克股票代码：VICR）和 Vicor 公司（纳斯达克股票代码：VICR）今天宣布，他们将合作开发新一代封装加电解决方案，以最大限度地提高新兴处理器技术的性能并缩短其上市时间。

作为两家技术领导者合作的一部分，京瓷将通过有机封装、模块基板和主板设计为处理器提供集成电源和数据传输。

Vicor 将提供封装加电电流倍增器，以实现处理器的高密度、高电流传输。

此次合作将解决高性能处理器快速发展所面临的问题——高速 I/O 的相应增长和复杂性以及高电流消耗要求。

Vicor 的封装加电技术可在处理器封装内实现电流倍增，从而提供更高的效率、密度和带宽。

在封装内实现电流倍增不仅可以减少90%的互连损耗，还可以大大减少大电流传输通常所需的处理器封装引脚数量，从而允许更多的I/O引脚和扩展I/O功能。

Vicor 的上电封装解决方案已在 NVIDIA GPU 技术大会和中国开放数据中心峰会上得到展示。

Vicor 先进的封装加电技术可实现从处理器底部的垂直供电 (VPD)。

垂直供电实际上显着降低了供电 (PDN) 损耗，同时最大限度地提高了 I/O 功能和设计灵活性。

京瓷用于优化处理器性能和可靠性的专有解决方案基于数十年的封装、模块和主板制造经验，可充分满足全球客户的需求。

它在各种应用中使用 Vicor 加电封装器件开发了广泛的设计专业知识。

京瓷利用其设计技术、仿真工具和制造经验，为复杂的 I/O 布线、高速存储器布线和大电流供电提供优化设计。

通过此次合作，京瓷和 Vicor 将为人工智能和高性能处理器应用市场带来新的解决方案。

关于京瓷作为京瓷集团的母公司和全球总部，京瓷株式会社（TSE：）（成立于）是一家精密陶瓷（也称为“先进陶瓷”）制造商。

京瓷将这些工程材料与金属相结合，并将其与其他技术相结合，现已成为半导体封装、工业和汽车零部件、电子设备、太阳能系统、打印机、复印机和移动电话的领先供应商。

截至3月31日的财年中，该公司净销售额总计1.58万亿日元（约合15亿美元）。

京瓷名列科睿唯安 (Clarivate Analytics) 的“德温特全球创新者 100 强”，并在《福布斯》杂志的“全球影响力”排行榜中位列全球最大上市公司第一名。

关于 Vicor 公司 Vicor 公司（纳斯达克代码：VICR）总部位于马萨诸塞州安多佛，设计、制造和销售基于一系列专利技术的高性能模块化电源组件和完整电源系统。

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