电子烟品牌VPO微珀完成新一轮战略融资
06-17
据2月19日消息，日本半导体材料制造商ADEKA（阿迪卡）当地时间17日宣布，将与其子公司台湾阿迪卡精密化学有限公司合作，有限公司（位于台南市）正在台湾建设一家先进逻辑芯片材料工厂，投资额为25亿日元（约合人民币1亿元）。
预计今年8月开工，今年4月开始投产。
ADEKA表示，台湾工厂将成为ADEKA继韩国之后的第二个海外半导体材料生产基地，也是ADEKA在台湾建设的第一家半导体材料工厂。
ADEKA指出，由于5G通信的普及以及AI、Yuanverse等高度ICT社会的实现，每年半导体市场预计将增长至1万亿美元，逻辑芯片工艺改进速度将加快。
大约在同一时间，新一代 EUV 技术将推出。
当半导体光刻工艺（光刻）真正引入时，预计工艺和材料技术将得到创新。
为了抓住逻辑芯片的技术创新商机，ADEKA决定在半导体研发和制造活跃的台湾建厂。
希望工厂正式进军台湾逻辑芯片业务，扩大半导体领域的业务规模。
据日经新闻报道，ADEKA 的台湾工厂将生产硅晶圆布线材料，预计将用于线宽比目前最先进的 5nm 更细的下一代产品。
目前，全球能够支持5nm级别布线材料的厂商仅有5家左右。
。
目前，台积电正在台湾生产5纳米芯片，并计划在今年下半年推出3纳米工艺来抓住需求。
值得注意的是，去年11月8日，住友电木宣布，由于新一代无线通信网络（5G/6G）、物联网（IoT）和数字化转型（DX）驱动的全球半导体需求强劲，加上台湾OSAT（外包封测代工）需求复苏，台湾市场有望呈现长期增长。
因此，将投资约33亿日元入股台湾子公司——台湾住友Peco有限公司，在厂区建设新厂房，将现有半导体封装材料产能提高一倍。
住友电木表示，台湾新工厂将于今年3月动工，预计今年年中开始生产。
届时，台湾半导体封装材料月产能将由目前的1吨增加一倍，达到1000吨。
此外，日本主要硅晶圆（半导体硅晶圆）制造商SUMCO也计划投资约1亿日元在台湾建设新工厂，以增加12英寸硅晶圆的产量。
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