据2月19日消息,日本半导体材料制造商ADEKA(阿迪卡)当地时间17日宣布,将与其子公司台湾阿迪卡精密化学有限公司合作,有限公司(位于台南市)正在台湾建设一家先进逻辑芯片材料工厂,投资额为25亿日元(约合人民币1亿元)。
预计今年8月开工,今年4月开始投产。
ADEKA表示,台湾工厂将成为ADEKA继韩国之后的第二个海外半导体材料生产基地,也是ADEKA在台湾建设的第一家半导体材料工厂。
ADEKA指出,由于5G通信的普及以及AI、Yuanverse等高度ICT社会的实现,每年半导体市场预计将增长至1万亿美元,逻辑芯片工艺改进速度将加快。
大约在同一时间,新一代 EUV 技术将推出。
当半导体光刻工艺(光刻)真正引入时,预计工艺和材料技术将得到创新。
为了抓住逻辑芯片的技术创新商机,ADEKA决定在半导体研发和制造活跃的台湾建厂。
希望工厂正式进军台湾逻辑芯片业务,扩大半导体领域的业务规模。
据日经新闻报道,ADEKA 的台湾工厂将生产硅晶圆布线材料,预计将用于线宽比目前最先进的 5nm 更细的下一代产品。
目前,全球能够支持5nm级别布线材料的厂商仅有5家左右。
。
目前,台积电正在台湾生产5纳米芯片,并计划在今年下半年推出3纳米工艺来抓住需求。
值得注意的是,去年11月8日,住友电木宣布,由于新一代无线通信网络(5G/6G)、物联网(IoT)和数字化转型(DX)驱动的全球半导体需求强劲,加上台湾OSAT(外包封测代工)需求复苏,台湾市场有望呈现长期增长。
因此,将投资约33亿日元入股台湾子公司——台湾住友Peco有限公司,在厂区建设新厂房,将现有半导体封装材料产能提高一倍。
住友电木表示,台湾新工厂将于今年3月动工,预计今年年中开始生产。
届时,台湾半导体封装材料月产能将由目前的1吨增加一倍,达到1000吨。

此外,日本主要硅晶圆(半导体硅晶圆)制造商SUMCO也计划投资约1亿日元在台湾建设新工厂,以增加12英寸硅晶圆的产量。
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