WeWork计划通过SPAC上市：2020年亏损32亿美元
06-17
2月24日，博世近日发布声明，宣布将在此前宣布的半导体生产投资的基础上进行追加投资，以应对持续存在的芯片短缺问题。
公告称，除了去年承诺的2020年投资4.73亿美元外，该公司还将新增2.96亿美元用于新制造设施。
去年10月，博世宣布今年将在芯片领域投资超过4亿欧元德国罗伊特林根和德累斯顿的生产设施，以及马来西亚槟城的芯片测试设施，其中1000万欧元将用于德国罗伊特林根和德累斯顿。
特里林根工厂，以及大部分资金将用于扩建德累斯顿工厂。
去年6月，博世刚刚在德国德累斯顿新建了一座12英寸晶圆厂。
该公司采取这一举措是为了满足汽车和消费电子市场对半导体和微机电系统 (MEMS) 传感器不断增长的需求。
博世管理委员会成员兼移动解决方案业务部主席马库斯·海恩（Markus Heyn）在一份声明中表示：“博世已经是汽车应用领域领先的芯片制造商。
” “这是我们打算巩固的立场。
”博世管理委员会主席 Stefan Hartung 博士在一份声明中表示：“我们正在系统地扩大罗伊特林根的半导体制造能力。
” “这项新投资不仅将增强我们的竞争地位，还将让我们的客户受益，并有助于应对半导体供应链的危机。
”罗伊特林根晶圆厂将生产6英寸和8英寸晶圆；目前使用的6英寸晶圆数量没有8英寸或12英寸那么多，但该工艺可以降低LED和传感器等半导体产品的生产成本。
今年以来，8英寸晶圆出现短缺，主要应用于传感器、MCU和无线通信芯片等领域。
博世表示，罗伊特林根的扩建将满足汽车和消费领域对 MEMS 和碳化硅功率半导体不断增长的需求。
博世德累斯顿工厂将生产更多12英寸硅芯片，用于制造CPU、逻辑IC和存储器等高性能产品。
海恩说：“人工智能方法与连接性相结合，帮助我们在制造方面实现持续的、数据驱动的改进，以生产出越来越好的芯片。
” “这包括开发软件来实现缺陷的自动分类。
博世还利用人工智能来增强物流。
凭借高度自动化，罗伊特林根最先进的生产环境将保障工厂的未来和工厂员工的工作。
”博世还计划扩建现有的供电设施，并强调新生产区将于2020年投入运营。
版权声明：本文内容由互联网用户自发贡献，本站不拥有所有权，不承担相关法律责任。如果发现本站有涉嫌抄袭的内容，欢迎发送邮件 举报，并提供相关证据，一经查实，本站将立刻删除涉嫌侵权内容。
标签：
相关文章
06-21
06-18
06-06
06-18
06-06
最新文章
欧盟宣布《芯片法案》，具体内容在这里！
TrendForce：第三季度内存价格小幅上涨3-8%，移动内存或贵却卖不动
英特尔、美光CEO：解决核心短缺危机不能单靠企业和政府援助
韩企Q1收购全球30%芯片制造设备
外媒：安博凯直接投资基金有意收购封测大厂Amkor
三星发布2nm计划，晶圆代工竞争迈向新节点
南通：打造国内最大的封装测试产业化基地
韩媒：三星正在研究用于芯片生产的聚焦环新材料