半导体行业观察根据IC Insights的最新研究,尽管IC加工技术的开发成本很高,但使用更小的节点仍然可以带来更大的收益。
集成电路的成功和扩散很大程度上取决于IC制造商能否继续提供更多的性能和功能。
随着主流CMOS工艺达到理论瓶颈,降低IC成本与不断升级的技术和晶圆厂生产息息相关。
根据新版IC Insights《 The McClean Report》(1月份发布)提供的数据,许多IC公司目前正在基于10nm和7nm工艺技术设计高性能微处理器、应用处理器和其他先进逻辑器件。
逻辑和代工供应商为他们提供了一些最新的工艺。
公司提供的流程比以往任何时候都更加多样化,因此以公平、有用的方式进行比较是一项挑战。
除了主要节点之外,代工厂在技术迭代的过程中还会产生“+”或者衍生版本,这种情况在每个代工厂中都存在。
在铸造领域,采用领先工艺的制造具有明显的优势。
2017年,台积电是唯一一家采用7纳米工艺技术的纯晶圆代工制造IC。

随着领先的无晶圆厂 IC 供应商排队使用 7nm 工艺制造其最新设计,他们的每片晶圆总收入显着增加。
台积电是唯一一家 2019 年每晶圆收入较 2018 年更高(13%)的纯晶圆代工厂。
相比之下,最低工艺节点为 12/14nm 的格罗方德、联华电子和中芯国际的每晶圆年收入下降了 2同比分别增长%、14%和19%。
除了代工和逻辑 IC 制造之外,三星、美光、SK 海力士和 Kioxia/WD 等存储器供应商也在使用先进工艺来制造 DRAM 和闪存组件。
无论设备类型如何,IC 行业已经发展到只有少数公司能够开发领先的工艺技术并制造领先的 IC 的地步。
日益增长的设计和制造挑战以及成本已将集成电路世界分为富人和穷人。
随着头部厂商所占份额的增加,各IC产品领域的市场份额构成已成为“重中之重”,留给竞争对手的空间已经所剩无几。
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