加大对中小企业的救助帮扶，引导社会资本支持大学生创新创业
06-18
IT之家 6月10日，据《日本经济新闻》报道，日本富士胶片控股计划增加半导体材料产量，强化台湾工厂生产设备、中国和美国。
为增加半导体基板磨具等产能，计划两年内（截至今年3月）投资1亿日元（约45亿元人民币），投资规模约为两倍过去两年的情况。
增产项目主要包括用于研磨半导体基板的化学机械抛光浆料（CMPSlurry），以及用于光刻工艺的显影剂。
除了加强生产设备外，相关投资也会投入到研发上。
美国亚利桑那州工厂生产化学机械抛光液也将扩大工厂面积并建设新厂房以提高产能。
全球对半导体的需求持续增长。
该公司目标今年半导体材料部门实现营收1亿日元（约合人民币1亿元），是目前数字的2.7倍。
富士胶片生产6种半导体材料，在日本、台湾、美国、韩国和欧洲共拥有11个生产基地。
其中，由于美国和台湾市场半导体产量快速扩张，富士胶片也急于扩大半导体材料的供应能力。
富士胶片的中期经营计划即将在今年结束，去年的目标是在半导体材料业务上实现营收1亿日元（约合人民币75亿元）。
年内公司相关收入同比增长23%至1亿日元，已接近完成目标。
现在投资额增加，收入也有望进一步上升。
近期会议将于7月5日举行，由ACT雅士国际商报主办。
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