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汉威微电子获数千万元Pre-A轮融资，OPPO领投

发布于：2024-06-17 编辑：匿名来源：网络

投资界（ID：pedaily）据12月30日消息，UWB芯片设计公司汉威微电子（以下简称“汉威”））宣布完成数千万人民币Pre-A轮融资。

本轮融资由 OPPO 领投，联发科、高榕资本、中芯国际聚源及天使轮股东艾维资本、iCamp 跟投。

汉威成立于2007年，由多位数模混合信号设计领域的资深专家领导。

专注于UWB芯片及解决方案的设计与开发。

汉威团队主要成员来自原昆天科微电子，并从其他公司整合到专业人士。

他们拥有世界领先的低功耗设计技术。

张一峰博士，董事长，汉威微电子CEO，前联合创始人，坤天科微电子CTO兼董事局主席。

拥有20多年半导体行业经验，曾在飞利浦、恩智浦、奥地利微电子等全球知名半导体公司担任重要职务；工程设计副总裁·李学初博士拥有15年半导体行业经验，是模拟和射频集成电路设计专家；首席架构师Gaddam先生是国际无线通信领域的专家，也是MBOA-UWB国际联盟标准的主要技术贡献者之一。

汉威团队在高精度定位领域也拥有多年的技术积累。

在市场推广过程中，团队意识到了客户对高精度定位技术的强烈需求，也深刻感受到现有技术在高精度定位应用中的局限性。

“我们意识到UWB技术可以在各种室内应用场景中更好、更稳定地实现高精度定位，因此我们决定专注于UWB技术，并致力于扩大其在物联网各个领域的大规模应用。

目前，汉威团队正在全力以赴设计研发UWB芯片，力争为市场提供高性能、高精度、高集成度、可支持纽扣电池供电使用的UWB芯片公司预计首款芯片将于2018年量产，预计每年UWB芯片出货量将在手机、可穿戴设备、智能手机等多样化、丰富的应用场景中实现。

“这是参与UWB标准制定的主流芯片制造商、手机制造商、物联网制造商等根据自己的市场认知做出的估计，”UWB市场仍处于停滞状态。

汉威处于起步阶段，拥有低功耗、高性能的数模混合信号设计技术和一支经验丰富、充满活力的团队，我们期待与合作伙伴共同开拓物联网高精度定位市场。

”本轮领投方、OPPO投资部负责人王继奎表示：“UWB技术适应了万物融合时代对精准传感和定位的需求，未来市场潜力巨大；汉威团队在低功耗蓝牙方面拥有成功经验，在射频和算法方面有深厚的积累。

我们相信它可以制造出优秀的芯片产品。

”高榕资本项目负责人表示：“苹果在iPhone 11中加入U1芯片，让我们看到了物联网厘米级精准定位时代的巨大可能性。

汉威拥有一支具有多年芯片研发和营销经验的团队。

在市场竞争异常激烈的蓝牙时代初期，它就展现了卓越的实力。

同时，在多家生态链龙头企业的支持下，我们非常看好汉威团队未来在UWB芯片领域的发展。

常春藤资本合伙人付雷表示，随着苹果、三星以及国产Android手机品牌认可UWB技术并持续投入，UWB的发展和普及有望驶入快车道，并迅速扩张并占领市场。

汉威微电子获数千万元Pre-A轮融资，OPPO领投

未来的市场，从而形成了UWB技术拥有大量生态应用场景的基础。

作为汉威的天使投资人，Ivy认为汉威团队拥有深厚的技术积累和优秀的持续创业团队特征，对产品和需求有深刻的理解和把握，有能力抓住机会在新兴市场做出优秀的产品。

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