新商业航天公司“火箭派”获数千万Pre-A轮融资，华盖资本领投
06-17
这一优势对于延长下一代电动汽车的行驶里程至关重要，而另一个好处是它们将比目前使用的组件便宜 20%。
同样，日本造纸工业公司正在开发一种环保电池材料，该材料是从传统制造纸张的基础上发展而来的。
该公司正在增加羧甲基纤维素的产量，以满足电动汽车电池负极材料不断增长的需求。
王子控股还增加了汽车行业薄膜电容器材料的产量。
尽管东京和首尔之间存在贸易和政治摩擦，但至少有两家日本公司宣布了扩大在韩国业务的计划。
东京Ohka Kogyo——全球最大的光刻胶制造商，占全球市场份额的25%，最近宣布将其仁川工厂的产能提高一倍。
该公司已投资数十亿日元扩建光刻胶设施，光刻胶是一种用于在硅晶圆上蚀刻电路的光敏材料。
与此同时，大金工业宣布计划在韩国建立一家制造工厂，生产芯片生产过程所需的气体。
这家总部位于大阪的公司已与当地一家芯片设备制造商签署了一家合资企业协议，并正在该项目中投资 40 亿日元（3,000 美元），预计将于 2020 年投入运营，并将减少当地市场的进口需求。
来自日本。
两家公司都向三星电子和 SK 海力士等韩国主要电子公司供应关键材料。
这些投资也在一定程度上绕开了日本政府2016年为应对两国共同历史解读上的分歧而对韩国半导体行业关键化学品出口实施的限制。
尽管这些出口限制仍然存在，并且韩国制造商试图在其他地方采购材料，但法规并不禁止日本公司在韩国设立生产设施以供应当地市场。
日本制造商也在寻求提高其在台湾的知名度，台湾已成为世界上最重要的半导体来源地之一。
信越化学公司在台湾开设了一家耗资 1 亿日元（2 亿美元）的新工厂，生产 EUV 光刻胶，此前这种光刻胶仅在日本生产，而昭和电工材料公司则投资 1 亿日元（1 亿美元）来增加硅晶圆磨料的产量以及来自台湾和韩国的印刷电路板材料。
富士通全球市场情报快报首席政策经济学家马丁·舒尔茨表示，“日本在20世纪90年代是芯片市场的领导者，但产品很快商品化，竞争变得激烈，因此日本制造商有意识地决定退出该领域。
” “但这里的公司很高兴继续生产制造最先进的新芯片所需的材料，”他说。
“这些公司可能不像索尼或三星那样家喻户晓，但他们做的事情是那些公司做不到的，因为它们需要如此高的成熟度。
”市场可能很小，但高度发达，而且材料这些公司的报价不容易被取代。
”MartinSchulz强调。
日经新闻：从专利数据看日本半导体光刻技术有多强。
在半导体晶圆（基板）上烧制电路的光刻工艺是半导体制造工艺中最重要的工艺之一。
光刻设备以ASML为主总部位于荷兰的日本专利局（日本特许厅）日经新闻（中文版：日经）表示，如果没有光刻工艺相关的前处理和后处理技术，半导体制造就无法完成。
）4月份发布的应用趋势调查《半导体光刻前处理和后处理技术》总结了光刻周边技术的趋势。
半导体的制造工艺分为制造大量电路的前工艺。
在圆形基板上以及在基板上形成大量电路的过程。
将电路一张一张切割成片，然后组装的后工序。
前一道工序的核心是光刻工序。
根据光刻设备烧制的电路图对基板进行切割和布线，完成半导体芯片的制造。
在光刻前处理和后处理领域，日本半导体制造设备企业发挥了稳定的优势。
从2017年提交的专利申请数量来看，日本申请人约占总数的40%，占4万件申请中的1万件（占比43.5%）。
是日本国民，大幅超过韩国和美国。
另一方面，从申请人申请的国家和地区来看，2018年申请数量最多的是日本，之后逐渐减少，2008年美国的申请数量超过了日本。
自此之后，美国一直保持着第一的位置。
从2017年的申请量来看，美国紧随其后的是中国、韩国和中国台湾，一些分析人士认为，这反映了日本在世界半导体产量中所占的份额。
申请人比例下降等问题。
从全年累计数据来看，来自美国的申请量为1万份，占总数的25.0%。
但从美国申请人构成来看，来自日本的申请占比为32.1%，占比最高。
韩国的申请中，韩国人占50.1%，而中国大陆和台湾地区的申请数量最多的是日本。
可见日本企业在主要市场仍具有优势。
从单一申请者角度来看，东京电子每年的申请量都稳定。
在半导体基板上涂覆光刻胶以及使用光刻设备后显影电路领域，东京电子控制着全球80%以上的涂覆和显影设备。
分享。
累计申请量排名第二的日本SCREEN Holdings也强于涂布、显影设备。
这两家公司占据了全球90%以上的份额。
尤其是东京电子，不仅涉足涂装、显影设备，而且涉猎广泛。
用于在基板上雕刻电路的蚀刻设备以及光刻工艺以外的其他预处理设备。
在最先进的半导体工厂中，不仅重视光刻设备，还重视Cleantrack、刻蚀设备等一体化操作系统，以防止细小废料的混入，保持前后工序的清洁环境。
东京电子企业创新总部副总经理北野纯一在解释该公司的优势时表示：“除了光刻设备以外，我们还拥有全面的设备所有权，这使我们能够响应要求，确保工艺从始至终的运行。
”据悉，除了被称为EUV（极紫外）的尖端光刻设备外，东京电子还大力推动与传统光刻设备相关的前处理和后处理技术的开发。
因应半导体三维化，需要采用高粘度光刻胶来解决去除时容易留下污点的问题。
北野表示，“专利申请正在兼顾前沿型和传统型”，这也推动了专利数量的增长。
在日本企业优势突出的光刻前处理和后处理技术领域，台湾和美国也在加速追赶。
最大的半导体代工厂台积电（TSMC）的专利申请数量近年来激增。
2017年，台积电仅申请21件，且数量逐年增加，超过东京电子成为最大单一申请人。
台积电首次将尖端光刻设备EUV引入其生产线，体现了该生产技术的先进性。
从近五年（~年）申请数量来看，前10名企业中美国企业占据了近一半。
此前五年（～年），只有一家公司，就是全球最大的半导体制造设备公司应用材料公司。
可以看出，近期有所增加。
IBM、英特尔等老牌半导体厂商也跻身前十，这一事实引起了人们的关注。
中国大陆企业中，半导体代工厂中芯国际（SMIC）在过去五年中收到的申请最多，闯入前十并备受关注。
韩国三星电子2016年至2018年近5年累计申请数量大幅增长，排名从第6位跃升至第4位。
另一方面，在日本半导体厂商中，2017年累计项目排名第四的东芝则大幅回落，2017年仅有7个项目。
世界半导体制造设备协会（SEMI）的预测显示，半导体制造设备市场规模将同比增长34%至1亿美元，预计年内将突破1亿美元。
日本在光刻设备领域落后于ASML，但拥有前处理和后处理技术的日本半导体制造设备公司在全球保持着较高的占有率。
不仅在制造设备上，日本在光刻胶等原材料方面也具有优势。
日本正在从安全保障的角度讨论强化半导体产业，但不应该简单地重振半导体工厂，而是需要采取行动，进一步培育具有全球无可比拟优势的设备和原材料领域。
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