中关村专精特新基金二期设立，规模5亿元
06-18
新墨研究 根据新墨研究推出的《2020年中国芯片设计产业报告》，2020年中国芯片设计产业产值将达1亿美元。
到2020年，这一数字将突破十亿，年复合增长率（CAGR）超过20%。
2019年中国十大芯片设计公司营收达1亿美元，较上年增长29%；前20名设计公司营收合计达1亿美元，比上年增长30%。
华为海思继续保持中国最大的芯片设计公司的地位，年收入超过1亿美元。
事实上，面对美国对华为逐步收紧的技术禁令，华为海思也一直在未雨绸缪，加大备货和流片储备。
新墨研究对公开数据分析显示，今年以来，华为来自台积电、中芯国际等晶圆代工厂的流片订单大幅增加。
从2020年5月16日到今年第三季度，华为彻底失去代工流片来源，华为进行了五个季度的芯片储备。
到今年第四季度，台积电停止为华为增加晶圆代工，其在中国的营收占比从22%下降至6%。
我国芯片设计产业的快速发展，首先得益于国内终端市场对国产芯片支持力度的加大，以及企业领导者自上而下推动国产芯片的替代。
其次，由于国内芯片产业创新能力增强，能够准确把握市场脉搏，快速推出和迭代接地芯片产品。
在射频前端芯片、无线连接芯片、专用计算芯片等领域发展迅速。
受疫情、极端气候、国际政治、社会活动等因素影响，欧美等地区供应商保障芯片供应和应对突发事件的能力下降。
在存储器、MCU、分立器件等标准产品领域，一旦下游开始国产替代，外资企业将很难夺回失去的市场。
SOC芯片占据中国芯片设计公司最大的营收份额。
不仅在智能手机领域，有华为海思和紫光展锐两家重要企业，在平板电脑、智能电视、智能玩具等应用领域也同样如此。
中国芯片设计公司也占有重要的市场份额。
由于矿机芯片重要且发展迅速，我国计算芯片规模较两年前大幅增长。
CIS图像传感器芯片支撑中国传感器芯片领域。
威尔（Howey）和格科微都在2017年实现了大幅增长。
中国芯片设计行业的“跛脚”现象依然严重。
CPU、高端FPGA等领域中国企业还很少。
晶圆代工产能不足，制约了中国芯片设计业的增长。
2019年中国大陆晶圆代工产能相当于每月数万片8英寸晶圆，而中国芯片设计企业总产能需求相当于每月1万片8英寸晶圆，存在差距每月生产 500,000 个晶圆。
通过跟踪国内晶圆制造项目的建设现状和预期，芯墨研究预测，由于晶圆制造产能建设严重滞后于芯片设计产品的发展速度，到2020年这一差距将继续扩大。
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