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06-21
DIGITIMES ASIA 日本 IC 载板制造商 I（日本 I 有限公司）强调全球 IC 载板需求的反弹慢于预期。
尽管如此，人工智能服务器和人工智能芯片驱动的服务器主板的强劲需求给该公司带来了光明的前景，仍存在一线希望。
据日经新闻和日刊工业报道，I总裁Takeshi Aoki表示，由于全球IT设备市场长期低迷，IC载板需求有望复苏。
最初预计是在本财年上半年（4月至3月），目前预计将推迟到本财年下半年甚至本财年。
由于市场环境充满挑战，I 推迟了原定于本财年的日本大垣伽马工厂的运营。
此外，I计划将其载板产能提高至2.1倍。
财政年度目标也被搁置。
然而，与标准服务器不同，I 认为由人工智能服务器驱动的服务器主板的需求不断增长。
该公司预计人工智能服务器（尤其是生成式人工智能应用）所用主板的需求将继续扩大。
由于对生成式人工智能的高需求，能够生产各种电路板的小野工厂将按计划在本财年开始运营，接管原计划由伽马工厂进行的部分生产。
小野工厂将引进AI服务器主板专用生产线。
青木武社长强调，I几乎收到了所有高端生成式AI服务器IC板的订单。
这些板卡主要供应给台积电生产的Nvidia GPU。
目前，I在服务器（包括AI和标准）IC板市场份额超过50%，超过Shinko Electric和AT S等其他板卡制造商。
此外，总裁Takeshi Aoki预测IC板销售额（以板面积衡量）与与上一财年相比，本财年生成人工智能的数量将增加两倍。
未来展望 由于生成式AI所需的IC板是高附加值产品，预计销售收入增长较高。
预计在不久的将来，生成式人工智能对IC板销售的收入贡献将超过其他领域（标准服务器、PC等）。
服务器市场正在快速发展，I预测到2020年相关领域将增长40%。
虽然PC主板的使用量将略有下降，但标准服务器主板的使用量预计将增长30%。
不过，预计增长最显着的是AI服务器主板领域，预计到2020年将占整个服务器主板收入的近30%，尽管它在2018年几乎没有贡献任何收入。
青木武社长指出，人工智能服务器所使用的IC板在技术上与标准服务器所使用的IC板类似，但不同之处在于人工智能服务器的计算要求更大。
I 正在加紧开发下一代电路板，包括用于 3D 封装的电路板。
为实现这一目标，I加入了台积电领导的财团TSMC 3DFabric Alliance，将利用台积电的开放创新平台（OIP）生态系统和3Dblox标准，将先进工艺芯片所需的IC板产能提高到现有的十倍容量。
原文链接：【全年计划】ACT雅氏国际商报旗下两本优秀杂志：《化合物半导体》&《半导体芯科技》全年研讨会计划出炉。
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