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永硅电子募资12亿元增资多维异构先进封装项目

发布于：2024-06-06 编辑：匿名来源：网络

永硅电子5月27日晚间发布公告称，公司拟向不特定对象发行可转换公司债券，募集资金总额不超过人民币12亿。

扣除发行费用后的募集资金净额将用于多维异构先进封装技术研发及产业化项目、补充流动资金及偿还银行贷款。

公告显示，该项目总投资14.64万元，拟使用募集资金投资额9亿元。

实施地点位于公司位于浙江宁波的二期工厂。

临时键合设备、机械研磨设备、化学研磨机、干硅雕刻机、化学气相沉积机、晶圆级成型机、倒装贴片机、助焊剂清洗机、全自动研磨机等先进的研发测试和封装测试生产设备，同时引进行业高精技术和生产人才，搭建符合公司发展战略的研发平台和先进的包装生产线。

项目完成后，公司将开发“晶圆级重构封装技术（RWLP）”、“多层布线连接技术（HCOS-OR）”、“高铜柱连接技术（HCOS-OT）”、“通过Silicon Via“连接板技术（HCOS-SI）的研发及产业化”和“硅通孔连接板技术（HCOS-AI）”，并在达到年度封装测试扇出封装（Fan-out）系列后全面生产2.5D/3D系列等多维异构先进封装产品，产能达9万片，该项目的实施将进一步深化公司在先进封装领域的业务布局，持续提升公司核心竞争力。

永硅电子在公告中表示，公司在先进晶圆级封装技术方面拥有一定的技术储备，包括先进工艺晶圆的高密度、细间距重布线技术（Redistribution Layer，RDL）、晶圆凸块技术等。

块技术（Bumping）、扇入（Fan-in）技术等。

同时，公司还积极开发扇出封装、刻蚀技术等晶圆级多维异构封装技术，并已拥有获得多项发明专利。

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