移动支付技术服务商“徽商通盈”完成数千万元A轮融资
06-17
Advantest参加3月份在上海举办的半导体行业展会SEMICON China，展示了多种针对中国半导体市场的先进产品和服务，其中包括创新型自动化IC机械手M 、专为模块和系统级封装测试而设计的TAiR系统、为最先进的半导体产品提供最广泛、最完整的测试解决方案的V0平台、以及全新的Wave Scale MX板卡等。
胡家明经理先生爱德万测试（中国）管理有限公司应用技术支持官、爱德万测试有限公司机电/新产品副总经理苏永红先生现场介绍了一些创新产品和技术。
M创新型自动化IC机械手 Advantest新推出的创新型自动化IC机械手M适用于半导体工程实验室，并具有温度控制功能。
M机器人拥有高效的温控解决方案，针对芯片设计和量产准备阶段需要大功率温控测试的移动电子市场。
在工程实验室中，目前大多数测试依靠人工操作，而M这款小型单次测试机器人可以自动上下料、控制温度、分拣。
同时，它还具有主动温度控制（ATC：Active Thermal Control），这一功能通常只有大型量产机器人才有。
自动切屑处理、-45°C 至°C 的三温 ATC 以及远程控制使 M 成为市场上独一无二的产品。
可运行多模式测试程序（一次接触多温度测试）、自动测试、自动ID测试、出料盘复测和手动测试等，这些功能可由用户预定义和定制。
M上的三温技术允许用户设置较宽的温度范围，大大提高了实验室的工程效率。
该系统采用芯片表面直压技术，可快速升温和冷却。
与手动控温方案相比，温度转换时间缩短40%以上，有效提升工程测试效率。
M机器人与Advantest的V0和T平台以及其他测试平台兼容。
它还具有其他功能，包括二维码识别、芯片角度旋转和高压力选项。
易于操作，预定义的用户界面直观且易于使用。
M性价比高，可以提高客户机器利用率。
TAiR系统专为模块和系统级封装测试而设计，是Advantest最新的测试解决方案TAiR系统。
该系统设计用于测试模块和系统级封装 (SiP) 组件，这些组件包含微控制器 (MCU) 和应用处理器，以执行通信、电源管理和传感等功能。
小型风冷TAiR应用范围广且灵活。
除了满足研发阶段的低成本测试需求外，还适合小批量、多元化生产的测试环境。
此外，TAiR还可以与M系列分级机集成，打造高性能、节省空间的测试解决方案，Advantest将其称为“集成零测试站”。
Wave Scale MX 板 Advantest Test 为 Wave Scale MX 系列产品添加了高分辨率、高精度混合信号板，扩展了模数和数模转换器系列的测试范围。
新型 Wave Scale MX 高分辨率卡将业界最高的并行测试能力与最可靠的交流和直流性能相结合。
这些特性使 Advantest 的 V0 测试平台能够满足测试模拟和数字波形转换器时日益严格的低失真、精度和线性要求，同时还有助于降低消费类音频和物联网芯片的测试成本。
成本并缩短上市时间。
Advantest此次推出了两种版本的Wave Scale MX板卡：一种是纯高分辨率资源的板卡，另一种是将高分辨率和高速功能结合在一张卡中的混合板卡。
Wave Scale MX 卡的创新架构可以同时使用 32 台具有完全不同设置的仪器进行测试，因为每台仪器都拥有专有资源。
由此产生的片内并行性和多芯片高协同测试效率显着降低了复杂混合信号芯片的测试成本。
Advantest先进的IC测试解决方案V0平台涵盖了业界最广泛的测试范围，包括片上系统（SoC）IC、系统级封装组件、晶圆级芯片级封装（WLCSP）、RF- V0配备了Wave Scale MX-HR和Wave Scale RF通道卡，将其性能提升到了一个更高的水平。
其协同测试能力和生产力提升至前所未有的性能，从而降低无线通信市场IC测试成本，为未来5G组件测试铺平道路。
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