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新闻链接：中芯国际FinFET N工艺芯片成功流片！ ——双方达成新的许可协议，打造支持桌面和云计算应用的 PCI-E GPU。
英国伦敦，2019年10月13日——Imagination Technologies宣布与全球高速混合电路知识产权（IP）和芯片定制（ASIC）一站式提供商芯动科技（Innosilicon）达成新的授权合作协议。
芯动科技凭借其高度创新的片上系统设计（SoC）和多芯片封装芯片（chiplet）架构，将Imagination最新的IMG B系列BXT高性能多核图形处理器（GPU）IP集成到能够PCI-E规格GPU独立图形芯片，支持桌面和数据中心应用。
同时，双方也在探讨进一步的长期战略合作，旨在为市场带来更强大的GPU图形芯片。
选择 IMG BXT 核心是为了实现可扩展性、比现有桌面 GPU 高出 70% 的计算密度以及该公司的全新多核技术。
BXT 内核 IP 可以更灵活地控制 SoC 和小芯片中各个内核的配置和布局。
该 IP 系列的多功能性意味着可以在其上构建各种平台，从移动设备一直延伸到云解决方案。
Innosilicon 工程副总裁 Roger Mao 表示：“Imagination 的 BXT 多核 GPU IP 提供了我们一直在寻找的性能水平和能效。
Innosilicon 在多个先进 FinFET 工艺节点上有效地提供了一流的性能。
基于所取得的成功和客户的强烈需求，我们即将推出高性能4K/8K图形PCI-E Gen4 GPU独立图形芯片，该独立图形芯片即将上市；为未来5G云游戏和数据中心应用，将基于芯动科技在GDDR6高速存储、缓存一致性多芯片封装芯片（chiplet）创新、高性能多媒体处理器优化等方面的扎实积累，为进一步发展提供有力支撑。
，符合 PCI-E 标准的 GPU 图形芯片非常适合我们，得益于 BXT 的多核可扩展架构，我们能够为客户创建集成图形和计算的定制图形芯片解决方案。
满足高端数据中心定制化需求的解决方案。
“IMG BXT核心利用多个主核心的扩展特性来实现多核扩展。
您可以选择集中所有核心的计算能力为单个应用程序提供最大性能，也可以支持每个核心运行独立的应用程序Imagination业务开发副总裁Graham Deacon表示：“Imagination很高兴与芯动科技建立新的合作伙伴关系。
芯动科技拥有优秀的工程团队，并且在利用先进技术创造创新高性能产品方面取得了显著成果。
5G和高速Wi-Fi 6、云游戏和数据中心GPU服务器已成为快速增长的市场，我们期待看到我们的低功耗、高效率技术在这些领域产生积极影响。
”关于芯动科技 芯动科技是全球高速混合电路IP和芯片定制的一站式提供商，市场占有率名列前茅。
公司的IP和ASIC定制解决方案主要聚焦高性能计算领域，已支持数十亿片SoC进入量产阶段，覆盖Global Foundries、台积电、三星、中芯国际等全球领先晶圆代工厂和联华电子。
该公司的先进工艺包括从22nm、14/12nm、10nm、7nm到5nm的FinFET/FDX工艺节点。
芯动科技的IP产品涉及DDR5/4、LPDDR5/4、GDDR6/GDDR6X、HDMI2.1、HBM2E、32G Serdes（PCIE5/4）、智能图像处理器和多媒体处理核心等。
芯动科技的ASIC定制服务满足客户从需求到定制的需求。
产品端到端，从规格制定到完成芯片的量产和封装。
提供灵活的定制服务。
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