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苏州工业园区全力打造集成电路产业创新集群

发布于：2024-06-06 编辑：匿名来源：网络

新华日报近日，苏州集成电路产业创新集群建设推进会暨苏州工业园区集成电路产业创新集群发展推进会召开。

苏州工业园区集成电路产业投资发展有限公司、集成电路产业园、集成电路产业基金揭牌，拉开了园区依托国有产业载体系统推进集成电路产业发展的序幕。

苏州工业园区集成电路产业投资发展有限公司将打造项目招揽、产业联盟、股权投资三大平台，实现集成电路产业产业集聚、服务集聚、资本集聚。

苏州工业园区集成电路产业园作为集成电路产业载体的核心，将以“南岸新地”项目为起步区，开展投资运营。

集成电路产业基金包括天使种子基金和成长基金，总规模50亿元。

重点孵化引导产业落地，支持产业链成长期项目，支持企业做大做强。

集成电路产业是电子信息产业的重要组成部分。

是苏州起步较早、发展较早的产业之一。

也是苏州数字经济时代产业创新集群发展的25个重点细分领域之一。

近年来，苏州精心培育集成电路产业，在产业体系、特色发展、生态打造等方面奠定了良好基础。

作为苏州集成电路产业发展的高地和电子信息领域国家新型工业化产业示范基地，苏州工业园区集成电路产业年规模已超亿元，同比年增长14%，形成了以芯片设计、晶圆制造、封装测试为核心的产业。

以设备、材料、软件为支撑的集成电路产业链。

其中，芯片设计、晶圆制造、封装测试三大核心产业营收接近亿元，占苏州全市近70%。

首届晶鑫研讨会诚邀各企业参加。

苏州工业园区全力打造集成电路产业创新集群

2020年2月23日，首届晶芯研讨会以“先进封装与键合技术进入发展快车道”为主题，邀请产业链代表领导及专家共同探讨来自多个领域的先进封装与键合工艺技术等解决方案。

先进封装、粘合设备、材料和工艺技术等观点。

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