《历历在目》——以第九艺术的方式见证伟大人生
06-21
作者：赵元创2020年9月9日，中国半导体封装测试技术与市场年会在微电子名城无锡召开在中国！国家集成电路产业投资基金有限公司总裁丁文武先生出席大会并致辞！丁文武会长在致辞中表示，一年一度的中国半导体封装测试技术与市场年会是我国封装测试行业的盛会。
包装行业企业家、行业专家齐聚一堂，为我国封测行业建言献策、共同谋划。
行业发展规划。
丁文武会长表示，近年来，尽管国际形势发生变化，尽管面临复杂严峻的挑战，我国集成电路产业仍然取得了长足发展。
2019年，我国集成电路产业实现销售额1亿元，同比增长20.7%。
其中，封装测试行业实现销售收入过亿元，达到亿元，同比增长16.1%。
虽然我国集成电路产业在规模和技术水平上与发达国家和地区存在较大差距，但在封装测试领域与发达国家和地区的差距并不算太大。
这就是我国封装测试行业不断创新发展的结果。
丁文武会长还表示，近年来，在业界的努力和社会各方面的支持下，我国集成电路产业在设计、制造、封装测试、设备等各个方面取得了诸多发展创新成果。
和材料。
企业自主创新能力和竞争力不断提升，产业链协同成果不断显现。
丁文武总裁还表示，在5G、人工智能、智能网联汽车、超高清视频等新兴应用的推动下，在大数据、云计算、物联网、物联网等新兴业态的刺激下，工业互联网对集成电路的需求不断提升，中国巨大的市场是集成电路强大的发展机遇和动力。
这是国内外集成电路企业最为关注和竞争的大市场。
没有人愿意也不愿意失去中国市场这块大蛋糕。
丁文武会长强调，面对复杂严峻的国际形势和日益激烈的市场竞争，我国集成电路产业如何在世界上占据一席之地，是我国产业面临的重大课题。
我们要不忘初心、牢记使命，抓住机遇，真务实、艰苦奋斗、勇于担当，不断创新体制机制，共同推动我国集成电路跨越式发展行业。
为此，丁文武会长提出以下五点建议：一是要不断提高我国集成电路产业创新能力，推动集成电路产业高质量发展，夯实基础，打造完整的集成电路产业体系。
集成电路产业链创新体系。
二是以产品应用为牵引，以市场为导向，打造产学研深度融合的集成电路产业链生态系统，实现协同发展、共享共赢。
三是着力做强强项、补短板、做大规模、提高水平，完善集成电路产业供应链支撑体系建设，不断增强我国集成电路的国际竞争力。
电路行业。
四是为集成电路产业创造良好发展环境。
在坚持自主创新的同时，也要坚持对外开放，加强国际合作，打造自主创新与开放合作相结合的集成电路产业发展新格局。
五要鼓励各类资本投资集成电路产业，充分调动其积极性，利用一切可以利用的资源和力量，包括国内外的资源和力量，形成合力，推动各类资源进入集成电路领域，大力发展我国。
集成电路产业。
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