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06-17
梦之墨简介：①随着全球环保意识的不断增强，产品碳足迹评价是企业社会责任的重要体现。
许多国际知名企业已经开始建设低碳产品和绿色物流供应链体系，推动低碳产业和低碳经济发展。
②梦之墨电子增材制造技术（EAMP??）可有效帮助FPC产品减少70%以上的碳排放，并获得通用标准技术（SGS）组织的权威认证报告。
随着全球环保意识不断增强，碳足迹已成为评价企业社会责任和可持续发展能力的重要指标。
碳足迹是指产品或服务在其生命周期内产生的温室气体排放总量。
它是衡量企业对气候变化贡献的重要指标。
国际上越来越多的企业强调减少产品碳足迹，推动低碳经济发展，保护环境。
在此背景下，国际知名品牌对产品碳足迹的要求越来越高。
一些知名品牌通过制定低碳商业标准、要求供应商提供碳足迹证书等方式，推动供应链碳足迹管理。
这些要求促进了供应链企业的低碳技术创新和环保意识的提高。
电子制造是传统的高耗能行业，因此产品碳足迹数据也非常可观。
为了实现低碳目标，需要优化生产工艺，提高原材料利用效率。
梦之墨电子增材制造技术是一项能够有效促进柔性电子线路板产品减碳的技术。
电子增材制造技术是通过在绝缘基材表面一次性喷涂或印刷功能性导电材料形成导电图案。
与传统的电子制造工艺，如蚀刻等后材料去除方法相比，电子增材制造技术工艺流程大大简化，也大大减少了材料浪费和污染物排放。
它具有轻量化、绿色、低碳等天然优势。
近日，梦之墨与专业检验认证机构通标科技（SGS）合作，对梦之墨基于电子增材制造工艺生产的FPC产品进行了产品碳足迹盘查，并出具了评估报告。
报告显示，1m2蒙之墨增材制造FPC产品的碳排放量为25.kgCO2。
与传统蚀刻工艺FPC产品相比，总碳足迹减少75.24%。
评估报告摘要 对比报告摘要 报告解读 本评估旨在全面了解我们EAMP?? FPC产品生命周期（“从摇篮到大门”）的温室气体排放情况，为我们的环保工作提供权威认证。
评估按照ISO 0：生命周期评估、ISO 4：生命周期评估和ISO 7：温室气体-量化产品碳足迹的要求和指南标准进行，涵盖产品生命周期内的温室气体排放，包括材料生产、制造阶段、包装、运输、使用和处置。
梦之墨电子增材制造FPC产品1平米碳排放量为25.kgCO2。
与传统蚀刻工艺FPC产品相比（1㎡产品碳排放量为0.7kgCO2），总碳足迹减少75.24%。
其中： ?材料及包装运输碳足迹减少93.1%； ?能源碳足迹降低63.26%； ?材料碳足迹降低77.72%； ?污染物的碳足迹减少了%；梦之墨正在积极研发和开发终端产品，与国际知名品牌紧密合作，共同发布低碳环保的增材制造柔性电路板解决方案，充分发挥增材制造柔性电路板的绿色、环保、低碳优势。
新技术、新工艺，推动电子行业绿色供应链体系建设！ 【全年计划】ACT国际商报旗下两本优秀杂志：《化合物半导体》 & 《半导体芯科技》 全年研讨会计划已出炉。
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