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06-17
新闻智能物联网-《国产半导体设备多年沉淀终爆发！制程、测试、硅片设备全面开花》随着信息技术的每一次重大突破，半导体设备产业规模都实现了巨大飞跃。
例如，PC时代支持1亿美元的设备规模，智能手机时代支持1亿美元左右的设备规模。
5G时代支撑1亿美元的设备规模。
与此同时，市场集中度也在不断提高。
过去十年，前五名设备领导者的市场份额从47%增长到64%。
光刻机ASML市场份额从65%上升至89%。
下半年，全球半导体设备行业强劲反弹，本土存储厂量产后加速拓展研发线。
今年国内半导体设备行业处于良好的市场环境，国产设备及材料品牌将在新的一年实现快速发展。
首先，设备材料龙头的业务规模持续快速增长，其次，离子注入机、光刻机、胶水显影、测量设备等尚未被突破的领域将涌现一批后起之秀通过之前。
《半导体设备行业年度策略》中银国际证券 作者：杨绍辉 陈祥义。
半导体行业特点 1、行业规模高增长大于周期性半导体设备行业规模。
每年只有81亿美元，稳定在每年1亿美元，稳定在每年1亿美元。
每年攀升至1亿美元，全球半导体设备产业市场规模以年均8%的速度增长，整体呈现阶段性增长趋势。
▲全球半导体设备产业年均增长8%。
Semi预计每年增长1亿美元、1亿美元、1亿美元。
随着5G技术的推动，半导体设备产业规模将创历史新高。
今年是全球PC互联网时代，半导体工艺设备行业市场规模平均在1亿美元水平（工艺设备占整个半导体设备行业的70%-80%）。
到2020年，人类进入智能手机和社交媒体时代，半导体工艺设备行业市场规模已升至平均1亿美元。
2020年，人类将进入5G、人工智能和物联网时代，半导体工艺设备的市场规模将增至1亿美元以上的量级。
▲2. 5G大数据时代半导体工艺设备市场规模迈上新台阶。
2、行业集中度高，且集中度不断提升。
2017年，行业前三名AMAT、ASML、Lam Research占据约50%的市场份额，前五名AMAT、ASML、Lam Research、TEL、KLA合计市场份额为71%。
▲全球半导体设备行业高度垄断。
各类半导体设备竞争格局：每类产品均被前1-4家企业寡头垄断：（1）光刻机：EUV%来自ASML，ASML在光刻机市场排名第一。
绝对垄断地位； （2）刻蚀设备：硅基刻蚀主要被Lam和AMAT垄断，介质刻蚀主要被TEL和Lam垄断； （3）薄膜设备：CVD主要被日立、Lam、TEL、AMAT垄断。
PVD被Lam和AMAT垄断； （4）开发设备：TEL具有绝对垄断地位； （5）离子注入机：70%来自AMAT，18%来自Axcelis Technologies； (6)清洗设备：主要来自DNS、Lam、TEL等； （7）CMP：70%来自应用材料公司，26%来自荏原公司； （8）热处理：由AMAT、日立国际电气、TEL垄断； (9)除胶设备：PSK、泛林、日立高科、亿唐半导体； （10）工艺检测设备：KLA市场占有率50%，AMAT 12%，日立高科10%； （11）划片/减薄机：DISCO拥有绝对垄断地位； (12)检测设备：Teradyne、Advant双寡头拥有。
▲半导体刻蚀设备被Lam和Applied Materials垄断▲介质刻蚀设备被TEL和Lam垄断（SISC编者注：国产设备厂商中微在努力，7nm设备已进入台积电TOP5，5nm已通过台积电工艺认证）半导体设备行业前10名企业的年度市场份额合计为66%，到了今年市场份额合计将达到81%，增长15个百分点；前五名企业的年度市场份额合计为57%，而到了今年市场份额合计将达到71%，增长了14个百分点。
▲全球半导体设备产业集中度不断提升。
从光刻机的销量来看，2017年ASML的市场份额达到89%，而2017年ASML仅占55%。
近十年来ASML的市场份额持续上升。
▲全球光刻设备龙头ASML的市场份额逐年增加。
从刻蚀设备竞争来看，行业集中度也在持续上升：（1）在介质刻蚀设备市场，2018年TEL和Lam Research垄断了97%的市场份额，而两家公司仅占76% 2018 年； （2）在导电蚀刻设备市场，泛林集团和应用材料公司2017年垄断了86%的市场份额，而2018年两家公司仅占74%。
▲介质刻蚀设备市场中TEL和Lam Research的市场份额逐年增加 ▲导体刻蚀设备市场中Lam Research和AMAT的市场份额逐年增加 2、半导体设备行业的逆转5G时代 1、Q3以来，半导体设备行业出现明显逆转。
北美半导体设备制造商10月出货额21.09亿美元，环比增长7.7%，同比增长3.9%。
前十个月累计出货量为1亿美元，同比下降17%，但降幅较过去九个月更大。
月明显收窄。
据统计，全球7家半导体设备上市公司第三季度营收达1亿美元，环比增长10%。
这是他们在连续四个季度负增长后首次恢复环比正增长，同比下降6%。
降幅较一、二季度明显收窄。
展望第四季度，ASML预计营收环比大幅增长30%，而Lam、KLA、Teradyne等预计营收环比正增长。
▲ASML、KLA、应用材料等单季度营收企稳回升。
ASML第三季度营收环比持续增长。
ASML第三季度营收30亿欧元，环比增长16%，同比增长8%，延续今年二季度以来的强势反弹； ASML预计第四季度营收39亿元，环比增长31%，同比增长24%，单季度营业收入将创历史新高。
此外，应用材料公司预计今年第三季度营收为3.685±1.5亿美元，环比增长约3.5%； TEL预计今年第三季度营收约为25.5亿美元，环比增长30%。
▲ASML季度营收增速同比大幅回升。
以已公布三季报的上市公司为例，三季度毛利率在二季度环比回升的基础上继续小幅回升，表明全球半导体设备行业盈利能力企稳并反弹。
其中，ASML第三季度的毛利率将继续上升，从第一季度的41.6%和第二季度的43%上升至43.7%。
预计四季度毛利率将达到48%-49%； KLA的毛利率将从第一季度的55.6%和第二季度的52.9%增加。
第三季度毛利率回升至60.8%，预计第四季度毛利率将达到60%-61%。
▲全球部分上市半导体设备公司毛利率回升▲ASML单季度毛利率回升2、5G对先进制程技术设备推动作用显着。
纵观ASML第三季度整体营收结构，单季度营收环比、同比均实现正增长。
原因主要是来自逻辑客户的收入为20.4亿欧元，环比增长81%，同比增长98%，而来自存储客户的收入仅为5.4亿欧元，环比增长--环比下降25%，同比下降62%。
▲逻辑电路客户带动ASML季度营收大幅反弹。
ASML EUV订单创历史新高。
今年第三季度，ASML EUV新增订单达到23台，较历史高点10台增长4%，迎来历史又一次爆发式增长，表明先进工艺对设备的强劲需求。
与此同时，ASML的EUV出货量也稳步增长，第三季度交付7台EUV设备，第四季度预计交付8台EUV设备，全年交付26台EUV设备。
18 个单位。
▲ASML EUV订单再创新高▲ASML EUV已交付超过50台ASML光刻设备。
EUV订单爆发，主要是因为以台积电为主的晶圆代工厂加大了先进工艺的产能扩张力度。
据台积电最新季报显示，台积电将年度资本支出计划从原来的1亿美元上调至1亿美元，创下公司历史新高。
这主要是因为5G的需求高于预期，其整体市场发展速度甚至快于4G。
公司预计年度资本支出保持在1亿美元，公司将继续扩大5nm、3nm、2nm先进工艺的生产和研发。
▲ 台积电2017年资本支出创历史新高，先进制程对设备需求弹性较高。
以台积电为例，各节点投资金额快速上升，其中16纳米工艺万片产能预计15亿美元，7纳米工艺万片产能预计30亿美元，预计50亿美元5nm工艺1万片产能。
。
▲ 台积电先进制程扩产将持续多年（据中银国际分析：部分国产集成电路制程设备目前已具备一定市场地位，但在晶圆厂新一轮设备采购中，来自世界一流的价格竞争进口品牌的压力越来越大，除了刻蚀设备、清洗设备、脱胶设备等工艺设备成功国产化外，离子注入机、光刻机、测量设备以及镀膜和显影设备也实现了国产化。
年均突破零，这些设备也有望在即将到来的成熟工艺、先进工艺、存储生产线进入的设备采购高峰期在国内市场占据一席之地。
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