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台积电已经开始建设3纳米工艺工厂，预计2022年至2023年投产

发布于：2024-06-08 编辑：匿名来源：网络

台积电的下一个节点工艺5纳米目前进展顺利。

5nm工艺将于明年第二季度量产。

如果不出意外的话，苹果明年将推出A14处理器，将采用台积电5nm工艺。

与此同时，更先进的工艺也在准备之中。

台积电的下一个工艺节点是3nm。

台积电在硅制造工艺上一直非常积极，在先进工艺上投入了大量资金。

现在已经达到甚至超过了英特尔在半导体工艺上的投入。

这主要是由于目前市场对先进制造工艺的需求，而台积电也必须保持自己的先进性，才能不让这些客户流向其他地方。

台积电已经开始建设3纳米工艺工厂，预计2022年至2023年投产

据 DigiTimes 报道，台积电预计将在台湾南部科学园区净购置 30 公顷土地，用于建设新晶圆厂。

这座新晶圆厂预计将在年底和年初成为3纳米工艺生产厂。

台积电实际上明年就会开始筹建3nm生产设施和准备工作。

3nm节点是台积电在EUV光刻技术上的第三次尝试，是继7nm+、5nm之后的重要节点。

正如我们之前所知，当前的FinFET已不再满足于3nm节点时代的生产，业界目前计划引入新的GAA（Gate-all-around）技术。

不过，不排除台积电和英特尔会继续使用更容易生产、成本更低的FinFET，因为它还有潜力可以挖掘，而三星也已经计划在3nm上引入GAA技术。

WikiChip更倾向于认为台积电将在3nm节点上继续使用FinFET，并将在后续工艺节点中引入GAA技术。

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