合肥综合保税区集成电路产业初步形成从上游设计、核心晶圆制造、下游封装测试的产业链闭环、关键材料到终端应用。
2020年11月,安徽立德半导体材料股份有限公司高精度半导体引线框架和AMOLED高精度金属掩膜板(FMM)项目在合肥综合保税区正式启动。
立德项目的启动,进一步完善了合肥新站高新区集成电路产业链,填补了关键原材料领域的空白。
立德半导体项目总投资15亿元,其中一期投资3.7亿元。
建筑面积0平方米。
生产规模为年产蚀刻引线框架1亿只、冲压引线框架1万只、高精度金属掩膜板1万只。
件,年产值超15亿元。

达产后,将有效缓解蚀刻引线框架基本依赖进口的局面,解决AMOLED高精度金属掩膜板(FMM)行业的“卡脖子”问题,实现AMOLED高精尖的自给自足。
-精密金属掩模(FMM)。
作为安徽省首个综合保税区,合肥综合保税区自2018年6月29日封关以来,已运行五年,累计实现进出口额过亿元,为企业减税高达至30亿元;聚集了晶合集成电路、新会微电子、世亚显示、亿思微材料等25家企业,涵盖集成电路、半导体封装测试、VR显示等新兴产业领域。
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