麦德美AIFA将在印度PCB技术大会上介绍印刷电路技术的发展趋势2019年9月24日 – 全球领先的电子焊接和连接材料供应商的组装部门麦德美阿尔法电子解决方案公司受邀参加印度PCB技术大会,并于2019年9月26日发表题为“印刷电路技术与新材料趋势”的演讲。
该会议在印度慕尼黑展览会期间举行。
印度慕尼黑展始终不遗余力地推动印度电子制造业本土企业的成长和发展。
Richard Puthota 是 MacDermid 的高级业务开发总监,也是 ELCINA 执行委员会的成员。
本届印度PCB技术大会由ELCINA、IPCA(印度印刷电路协会)和MMI India联合举办。
行业领袖将在会上讨论“激励PCB制造促进电子产业和新兴技术发展”的主题。

麦德美阿尔法受邀担任“印制电路技术与新材料趋势”板块的主讲嘉宾。
Richard 将提供有关当前和新兴技术的最新信息,包括环境意识、物联网、5G 技术和汽车电子。
此外,他还将介绍5G对PCB要求的影响,包括射频和数字融合等设计趋势以及对热管理解决方案的需求。
Richard 将于 9 月 26 日中午 12:30 在印度 PCB 技术大会上发表演讲。
地点是印度大诺伊达的 India Expo Centre Mart, Knowledge Part-II。
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