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华为、高通、三星，谁能给出5G最好的“药方”？

发布于：2024-06-08 编辑：匿名来源：网络

9月6日，是一个将被记录为“5G大事”的时刻。

这一天，华为、高通相继宣布推出新一代5G芯片解决方案；当然，我们不能忽视另一个玩家——三星，它也通过“插队”增加了存在感。

北京时间9月6日下午，华为消费者业务CEO余承东在德国柏林消费电子展（IFA）上发布了最新一代旗舰芯片麒麟系列，在社交媒体上赢得了大量好评。

随后，同样是在 IFA 上，高通宣布将扩展其 5G 移动平台产品组合，涵盖骁龙 8 系列、7 系列和 6 系列。

同时，高通宣布将通过完整的调制解调器和射频系统推动5G终端设计模式变革，赋能全球5G发展。

作为5G终端芯片领域最具实力和代表性的两家公司，华为和高通都值得业界尊重。

但由于商业模式不同，目前有两条路径。

华为投入巨资研发5G SoC芯片，进展迅速；而高通则在加速横向扩张，持续提升解决方案的集成度和完善度，降低产品开发的技术门槛。

当然，华为也在加强在射频前端的布局，高通也在5G SoC上马不停蹄地发力。

可以说，他们是殊途同归。

巅峰对决 5G之间的竞争往往是千里之争。

对于华为和高通来说尤其如此。

在5G之路上，两家公司走了两个不同的方向。

我们先来看看华为。

在这两款新发布的芯片中，麒麟5G是全球首款旗舰5G SoC芯片。

在性能与能效、AI智能算力、ISP拍摄能力等方面全面升级。

华为表示，麒麟系列芯片将在华为Mate30系列中首发。

该产品将于9月19日在德国慕尼黑全球发布。

华为声称该芯片是业界最小的5G手机芯片解决方案。

基于业界最先进的7nm+EUV工艺，首次将5G Modem集成到SoC芯片中，面积更小，功耗更低；率先支持NSA/SA双架构和TDD/FDD全频段，充分满足不同网络、不同组网方式下手机芯片的硬件需求，是业界首款全网通5G SoC。

与其他手机厂商不同，华为自家SoC芯片的性能将直接决定自家智能手机的性能，也将间接决定未来整体业务水平的表现。

尤其是近年来，华为消费者业务线的收入占比已经超过运营商业务。

确保自己的手机SoC芯片最终确保了华为自己的未来。

几个小时后，同样参加德国会议的高通公司发布了一系列重磅消息。

高通宣布将扩展其5G移动平台产品组合，涵盖骁龙8系列、7系列和6系列，并计划在今年大规模加速5G的全球商用。

高通表示，更广泛的骁龙5G移动平台产品组合将支持所有关键地区和主要频段、TDD和FDD模式、5G多SIM卡、动态频谱共享以及独立（SA）和非独立（NSA）组网模式——其灵活性将支持5G网络的全球部署规划。

高通的多个5G移动平台无疑给了合作伙伴更多的选择，更有利于5G的快速普及。

骁龙6系列5G移动平台将更广泛地普及5G体验；骁龙7系列5G移动平台已被12家全球领先OEM厂商和品牌采用；骁龙8系列旗舰移动平台也支持了2018年全球推出的多款领先的5G移动终端。