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高数值孔径 EUV 和曲面光掩模等灯具

发布于：2024-06-06 编辑：匿名来源：网络

半导体核心技术编译Silicon SemiconductoreBeam Initiative 已完成第 12 届年度 eBeam Initiative 杰出调查。

来自半导体生态系统（包括光掩模、电子设计自动化（EDA）、芯片设计、设备、材料、制造和研究）领域的 47 家公司的行业知名人士参与了今年的调查。

80% 的受访者认为，到 2020 年，多家公司将在大批量制造 (HVM) 中广泛采用高数值孔径 EUV 光刻技术，与去年的调查中报告的比例相同。

此外，与去年的调查相比，对 Frontier Maskers 处理曲线掩模需求能力的信心增加了一倍，87% 的人预测 Frontier Mask 至少可以处理有限数量的曲线掩模。

今年的十大调查中添加了新问题，以评估对 EUV 和非 EUV 前沿掩模和图案的看法。

70% 的受访者表示弯曲逆光刻 (ILT) 对于非 EUV 前沿节点非常有用，而 75% 的受访者认为 2 纳米、0.33 NA EUV 需要该技术。

通过光化测试检查的 EUV 掩模的百分比预计将在三年内翻一番，从加权平均值 30% 增至 63%。

此外，95% 的人同意需要多光束掩模写入器来写入 EUV 掩模。

最近，在加利福尼亚州蒙特雷举行的 SPIE 光掩膜技术 + EUV 光刻会议联合举办的 eBeam Initiative 活动中，专家小组讨论了灯具调查的完整结果，活动结束后可在上查看。

Luminary Survey 的其他亮点（7 月份进行） ? 83% 的受访者预测年度掩模收入将增加或保持不变，尽管 SEMI 预测掩模市场将收缩 3% ? 82% 预测高数值孔径 EUV 将首先出现到 2020 年将用于 HVM ? 71% 认为高数值孔径 EUV 的最小掩模尺寸将为 20 nm 或更小 ? 大多数受访者预测未来三年内多光束掩模的使用 i-only 设备购买量将会增加（77 %）和掩模检查（63%） 83% 的受访者认为“非 EUV 前沿”（光刻达到经济可行性的实际极限的点） Aki Fujimura，D2S 首席执行官，D2S 是 eBeam Initiative 的管理公司赞助商5 纳米至 14 纳米范围内的公司表示：“年度 eBeam Initiative 杰出调查的参与者是一群独特的半导体内部人士，他们对市场和塑造该行业的市场有着深刻的了解。

技术趋势具有敏锐的洞察力。

过去几年的调查表明，弯曲 ILT 的使用增加是 EUV 和 i 的主要趋势。

今年的调查结果表明，人们对曲线掩模版仍然有信心，包括非EUV前沿节点，并且有在更关键层使用ILT的趋势。

高数值孔径 EUV 和曲面光掩模等灯具

得益于多光束掩模写入和 GPU 加速，弯曲掩模现在成为可能。

弯曲掩模展示了工艺窗口增加高达 50% 等优势，表明它们可以成为将当前光刻技术扩展到更先进节点的解决方案的一部分。

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