7天粉丝166万,是不是人人都有机会成为于文亮?
06-18
中关村在线 据Macrumors报道,苹果主要芯片供应商台积电将于本周开始量产3nm芯片。
苹果是新工艺的主要客户,该工艺可能首先用于即将推出的 M2Pro 芯片,预计将为较新的 MacBook Pro 和 Mac mini 机型提供动力。
据 DigiTimes 最新报道,台积电将于 12 月 29 日星期四开始量产下一代 3nm 芯片工艺,这与今年早些时候有关 3nm 量产将于今年晚些时候开始的报道一致。
报道称,台积电计划于 12 月 29 日在位于台湾南部科学园区(STSP)的 Fab 18 工厂举行仪式,标志着采用 3nm 工艺技术的芯片开始商业化生产。
据这家半导体设备公司的消息人士透露,这家纯晶圆代工厂还将详细介绍扩大晶圆厂 3 纳米芯片产量的计划。
苹果目前在 iPhone 14 Pro 系列的 A16 Bionic 芯片中使用台积电的 4nm 工艺,但最早可能在明年跃升至 3nm。
8月份的一份报告称,即将推出的M2 Pro芯片将是首款基于3nm工艺的芯片。
M2 Pro 芯片预计将于明年初在更新的 14 英寸和 16 英寸 MacBook Pro 中首次亮相,并可能在更新的 MacStudio 和 Mac mini 型号中首次亮相。
另据报道,今年晚些时候用于 iPhone 17 的第三代苹果芯片、M3 芯片和 A15 Bionic 将基于台积电的增强型 3nm 工艺,目前尚未上市。
据 DigiTimes 今天报道,援引行业消息称,在增强版开始生产之前,3nm 工艺芯片的产量“不太可能增加”。

版权声明:本文内容由互联网用户自发贡献,本站不拥有所有权,不承担相关法律责任。如果发现本站有涉嫌抄袭的内容,欢迎发送邮件 举报,并提供相关证据,一经查实,本站将立刻删除涉嫌侵权内容。
标签:
相关文章
06-18
06-18
06-17
06-17
06-18
06-18
06-18
06-18
最新文章
英特尔收购芯片制造商eASIC,进一步减少对CPU的依赖
西门子携手现代汽车、起亚公司,共同推动交通运输行业数字化转型
行业领导者制定 Open Eye MSA 来帮助实现高速光连接应用
三星电子和 NAVER 合作
意法半导体和 Leti 合作开发 GaN-on-Si 功率转换技术
青岛将大力发展高世代TFT-LCD和Micro LED项目
长电科技参加IMAPS器件封装大会
三星正式发布Exynos 990旗舰处理器