威海经开区设立5亿元政府引导基金
06-18
据报道，在全球芯片短缺没有放缓迹象的情况下，IBM和总部位于瑞士的意法半导体最近选择不等待台积电，而是生产芯片将代工订单移交给三星电子。
三星向IBM提供的芯片将用于采用先进制造技术生产新一代服务器。
此外，这是意法半导体首次将其主要客户所需的微控制器单元（MCU）的生产外包。
这些微控制器采用 16nm 工艺制造，将用于苹果的下一代 iPhone。
三星电子收到的最后一份微控制器订单是来自荷兰恩智浦的订单。
MCU 受到供应链瓶颈的打击最为严重。
据业内人士透露，部分MCU订单交货时间长达40周。
考虑到微控制器广泛应用于各种系统和设备，三星此次获得MCU订单，增加了人们对三星进军汽车MCU代工领域的期待。
韩国半导体产业协会相关人士12月15日表示，“无晶圆厂公司正在做出各种努力来降低供应链风险”，“随着供应链的多元化，三星将占据更大的市场份额”。
三星的目标是在前一年超越台积电。
不过，根据市场研究公司TrendForce的数据，第三季度其在全球晶圆代工市场的份额为17.1%，下降了0.2个百分点。
相比之下，台积电的市场份额从第二季度的52.9%增至期内的53.1%。
台积电和联电目前控制着全球晶圆代工市场80%的份额。
当前的全球芯片短缺促使无晶圆厂公司实现供应链多元化，以缩短交货时间。
据市场研究公司Susquehanna International Group称，今年以来，从订单到模拟芯片的交货时间已从通常的6至9周大幅延长至22周。
推出先进晶圆代工生态系统 除了IBM和意法半导体之外，其他公司也有兴趣将芯片生产外包给三星。
消息人士称，Advanced Micro Devices 也在考虑向三星发出中央处理器 (CPU) 代工订单。
鉴于三星的主要竞争对手台积电为客户提供定制产品，三星在其正在构建的半导体生态系统下重点加强与客户公司的合作网络。
为此，三星推出了先进晶圆代工生态系统（SAFE），合作伙伴包括ARM、西门子和芯片设计公司Synopsys。
最近，电子设计自动化公司Xpeedic和其他五家公司加入了该生态系统。
在这个生态系统下，三星不仅会生产客户设计的芯片，还会涉及客户从设计到后处理的工作。
此外，三星还与IBM合作开发了一种新型垂直晶体管，与缩放鳍式场效应晶体管（finFET）相比，可以减少85%的能耗。
IBM 12 月 14 日表示，与平放在半导体表面的传统晶体管不同，新型垂直转移场效应晶体管（VTFET）垂直于芯片表面放置，并具有垂直电流流动。
此前，三星还获得了谷歌的代工订单。
三星从谷歌新型智能手机应用处理器（AP）的开发阶段就开始与谷歌合作。
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