被投资公司-焱融科技完成1.2亿元A+轮融资
06-17
中国经营报 赖莎莎SiSC：受美国对华为供应链限制刺激，国产替代已成成为中国半导体企业发展的重中之重。
目前，国产替代的冰川已经破裂，但还远未达到滚雪球阶段。
本文结合具体业务进行简要分析：1）中低端晶圆代工能力增强，首先是中芯国际14纳米工艺线； 2）设计与封测差距逐渐缩小，尤其是封测领域； 3）测试、清洗、硅片制备等领域快速增长，高端干刻设备打开空白； 4）CPU、GPU、FPGA通用芯片、存储器等领域实现国产替代难度较大，需要持续努力。
中美贸易摩擦虽然给华为等科技企业带来了压力，但也给国内芯片企业带来了更大的发展机遇。
近年来，在国家政策的引导和产业投资基金的支持下，我国半导体产业链取得了一定的成果，初步建立了半导体产业链，但仍存在短板有待填补。
中科院微电子研究所所长叶天春表示，从产业链来看，中国在设计、制造、封装、设备、材料和技术等方面已经拥有全球最完整的产业链。
其他类别。
下一步就是补短板、加长短板。
。
“我们现有的体系一定要扎实、强大，不能追求大。
在这个过程中，我们要追求自己的主导产品，我们有一张王牌，不必事事都自己做。
”据国盛证券提供的信息，存储方面，国内包括合肥长鑫、长江存储等都在陆续推出产品；从FPGA（现场可编程门阵列）来看，产品迭代相对较快，包括紫光同创、安陆信息等；模拟芯片和传感器方面，威尔股份，公司包括豪威科技、盛邦科技、硅立杰；功率半导体包括闻泰科技、士兰微电子和扬杰科技； OEM和封测包括中芯国际、长电科技、华天科技和通富微电子等。
“如果看下半年整个国产替代情况，很多都是零；到了年底，至少是个位数，而且下半年的引进速度“今年会相当快，同时大资金也在密集推进，我们已经看到一些国内企业正在取得突破。
”国盛证券研究所所长助理、电子行业首席分析师郑振祥表示。
之前。
设计与封装测试领域的差距正在逐渐缩小。
在设计和封测领域，中国企业的差距逐渐缩小，尤其是在封测领域。
市场研究公司TrendForce旗下拓源研究院调查显示，今年第三季度，受惠于内存价格跌幅放缓、手机销量逐步复苏等因素，全球封装测试行业出现企稳迹象。
全球排名前十的封测厂商中，中国大陆的长电科技、通富微电子和天水华天分别排名第三、第六和第七位。
其中，长电科技斥资47.8亿元人民币（约合7.8亿美元）收购了当年排名第四的新加坡封装测试公司STATS ChipPAC，并通过“蛇吞象”扩大了市场份额。
与CPU、内存、晶圆代工等大多数半导体行业高度垄断不同，日月光在封装测试领域市场占有率最高，份额为22.0%，排名第三的长电科技则为16.78%分享。
华泰证券表示，未来中国大陆IC封测企业的重点有望从通过海外并购获取高端封装技术和市场份额转向开发Fan-Out（扇出型）等先进封装技术）和 SiP（系统级）。
，并通过客户认证积极向市场展示其技术，提高市场竞争力。
方正证券认为，海思加速非美替代是半导体产业链尤其是封测行业加速国产化的重要原因。
在供应链安全受到高度重视的背景下，大陆封测企业、台积电、日月光都将成为海思订单快速增长的受益者。
在最高端芯片产品方面，台积电凭借集成Fan-Out等先进封装技术搭配先进制程的一站式服务模式具有领先优势，但大陆企业尚不具备承接能力它。
至于其他产品，长电科技将成为海思封测订单转移的主要受益者。
芯片设计行业参与者众多。
据中国半导体行业协会统计，2017年我国集成电路设计企业共有82家，IC设计销售收入预计将突破9000万元，占全球集成电路产品销售收入的比重首次超过10%时间。
2017年，中国排名前十的IC设计公司分别是华为海思、紫光展锐、豪威科技、北京智芯微、华大半导体、中兴微电子、汇顶科技、士兰微、北京硅科和格科微。
目前，CPU（中央处理器）、GPU（图形处理单元）、FPGA通用芯片领域实现国产替代是一个很大的挑战。
CPU领域仍然由Intel、ARM等占据主导地位； GPU方面，晶嘉微是国内一家成功自主研发并产业化国产图形处理芯片的公司。
其产品主要包括图形显示控制、小型专用雷达和芯片等，主要应用于军事领域； FPGA也是国产的短板。
国内主要厂商有紫光展锐微电子、上海复旦微电子等。
存储器长期被韩国、美国、日本垄断。
随着5G、AI等技术的发展，对数据存储的需求也越来越高。
兆易创新加大了在存储器方面的布局，业务涵盖NORFlash、NAND Flash、MCU（Micro Control Unit）、指纹识别等关键芯片技术领域。
。
公司在NORFlash相对较小的市场具有一定的竞争力。
NAND Flash小容量产品已经小批量出货。
同时，向主流DRAM（动态随机存取存储器）市场延伸，与合肥长鑫共同开发DRAM产品。
核心技术和部分环节还存在较大差距。
同时，在半导体产业链中，芯片制造环节高度依赖美国，国产化率极低，存在技术限制的可能性。
2019年12月24日，一则有关14nm限制的消息将台积电推上了风口浪尖。
据外电报道，美国计划将“源自美国的技术标准”比例从25%降低至10%，以阻止台积电等非美国企业向华为供货。
消息人士透露，台积电内部评估，7nm技术中不到10%来自美国，仍可供应，但14nm将受到限制。
对此，台积电回复第一财经记者称：“美国目前没有改变规则，我们不会回答猜测性问题。
”事实上，根据台积电的技术路线图，20nm工艺之后还会有16/12nm，并没有14nm。
不过，受该消息影响，当天港股收盘前，包括中芯国际、华虹半导体在内的晶圆代工厂股价上涨。
中芯国际是中国大陆最大的晶圆代工厂。
据中芯国际2019年第三季度财报显示，该公司FinFET技术进展顺利。
14纳米于2020年第四季度开始贡献收入，同时第二代技术平台已进入客户导入阶段，计划于2020年进行风险生产。
但从工艺来看，中芯国际的主要收入来源第三季度仍来自40/45纳米和55/65纳米，分别占该季度总收入的18.5%和29.3%。
28纳米仅占其第四季度营收的10%。
4.3%。
与台积电相比，中芯国际仍有很大差距。
台积电第三季度财报中，16纳米及更先进工艺营收占比51%，28纳米占比16%。
国信证券认为，大陆芯片设计公司寻求大陆代工是必然趋势。
中芯国际作为中国大陆领先的半导体代工企业，拥有充足的产能和多样化的生产线，可以满足众多芯片代工需求。
14nm工艺的流片对于中芯国际来说是一个良好的开端。
从风险量产到大规模量产，共有十余家客户采用了中芯国际的14nm工艺。
集成电路产业不仅涵盖设计、制造、封装和测试等上下游产业链，还涵盖EDA软件、设备和材料产业。
近年来，各地纷纷兴起的“造芯热潮”也与半导体设备密不可分。
如果没有光刻机、刻蚀机等生产设备，芯片的生产根本不可能进行。
赛迪顾问数据显示，2018年至2020年，全球前10大半导体设备供应商市场份额从78.6%增长至81.0%，主要来自日本和美国企业。
对于中国装备企业来说，想要分得一杯羹将是一个巨大的挑战。
然而，一旦国外设备制造商断供，就会带来巨大的隐患。
与半导体其他领域类似，中国对半导体设备的需求量很大，但自给率较低。
在全国新建产线带动下，2018年中国半导体设备需求激增，市场规模达到2亿美元，同比增长47.1%，是全球增速的近5倍。
装备行业。
然而，国产装备自给率仅为12%。
新建晶圆厂中，半导体设备支出约占80%。
其中，晶圆制造设备在半导体设备中占比最大。
芯片制造主要包括晶圆生产、光刻、蚀刻和离子束注入、沉积和抛光等步骤。
光刻机是晶圆制造的核心设备，全球最大的光刻机制造商ASML占据了80%以上的市场份额。
ASML也是全球最先进的极紫外光刻机（EUV）的唯一供应商。
一台EUV售价数亿美元，中芯国际每年净利润1万美元。
ASML最先进的EUV光刻机目前采用的是三星和台积电的7纳米工艺，但国内最好的上海微电子光刻机还停留在90纳米量产水平。
在测试、清洗、硅片制备等领域，国产设备已经具备一定的替代能力。
比如长川科技的检测设备、晶盛机电的单晶炉、知春科技的高纯工艺系统和清洗设备等。
中国微电子公司和北方华创是国产半导体设备的龙头企业。
中微被认为是2018年科创板最强芯片股，主要专注于等离子刻蚀设备和MOCVD（化学气相沉积）设备的研发。
中微已成功研发7nm介质刻蚀机，是国内唯一进入台积电7nm工艺的设备制造商。
华北创立祖帆半导体产业，专注于集成电路、光伏、面板、LED等细分领域。
半导体设备包括刻蚀设备、沉积设备（PVD/CVD/ALD）、氧化炉和清洗设备等产品，均为国内主流产品。
半导体设备供应商。
北方华创不仅通过承接多个02技术项目，在28纳米方面建立了批量供货能力，其14纳米工艺设备也处于客户工艺验证阶段。
在存储器投资复苏以及中国大陆工厂建设和扩建的推动下，国际半导体行业协会（SEMI）预计，全球半导体制造设备年销售额将达1亿美元，同比增长12%——按年计算，中国大陆将成为最大的半导体制造设备市场。
。
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