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晶圆代工又掀起涨价潮， Q4驱动芯片价格能否上涨？

发布于：2024-06-08 编辑：匿名来源：网络

近日，有媒体报道，台积电已通知所有IC设计客户，所有半导体制造工艺将涨价，最高涨价20%，并立即生效。

其他晶圆制造商联华电子、力积电、三星等也纷纷传出晶圆代工涨价的消息，晶圆代工将再次掀起整体涨价浪潮。

随着晶圆代工价格上涨，驱动芯片晶圆代工价格也会上涨。

驱动芯片市场价格是否会出现大幅上涨迹象？四季度驱动芯片市场价格还会继续上涨吗？晶圆代工掀起涨价潮，驱动芯片价格上涨10-15%。

据台湾媒体报道，台积电近日向中国台湾地区客户发出通知，将提高晶圆代工价格，最高涨价幅度为20%。

7纳米及更先进工艺的价格将上涨10%，16纳米以上的成熟工艺将上涨10%至20%，汽车制造商等客户使用的成熟工艺芯片的价格将上涨20%左右。

这将是台积电历史上最大的价格调整。

不仅是台积电，其他晶圆厂商也纷纷传出涨价消息。

据悉，联华电子计划在明年9月、11月和明年1月三次上调22nm和28nm工艺报价。

明年生效的价格可能会高于台积电相应的工艺价格。

三星电子将加入代工价格上涨的浪潮。

此前，该公司副总裁Suh Byung-hoon在第二季度财报会议上表示：“我们将合理化晶圆代工的价格。

”近日，据韩国经济日报报道，三星电子将于第四季度正式开始涨价。

它还将外包部分智能手机AP产能。

全球驱动芯片晶圆产能集中在韩国和中国台湾。

他们的晶圆代工价格上涨将进一步提高驱动芯片代工价格。

Isaiah Research首席执行官曾孟斌向集微网透露，台积电第三季度晶圆代工价格至少上涨10%至15%，小尺寸LCD驱动芯片代工价格也上涨10%至15%；联电第三季大尺寸及中小尺寸液晶驱动芯片代工价格上涨约10~15%；第三季度全球领先大尺寸液晶驱动芯片OEM价格上涨10~15%。

这波晶圆代工涨价潮可能有两个主要原因。

首先，受疫情影响，上游半导体材料生产供应受到影响，导致晶圆代工所需材料持续上涨，增加晶圆代工成本。

鸿海集团董事长刘扬伟表示，原本预计半导体材料短缺可能会持续到明年第二季度。

现在看来，物资短缺的情况可能会持续到明年二季度以后，主要还是看台达疫情的变数。

其次，由于全球晶圆产能不足，晶圆代工厂在全球范围内扩张，大幅增加投资支出，并以晶圆短缺为名，大举涨价，以提高盈利能力。

由于失去8英寸和12英寸成熟工艺份额，台积电今年上半年同比增长12％，下降3％，明显低于20-较同行增长30%。

半导体行业分析师陆行智表示，通过提价，台积电将弥补去年和今年资本支出的不匹配，并节省50%的毛利率。

需求放缓、产能释放，驱动芯片价格四季度或将持平。