创造直播|新一代探索不凡,加速创新
06-17
5月13日消息,EDA(集成电路设计工具)智能软件及系统领先企业新华章,今日宣布完成逾4亿元Pre-B轮融资,由云锋基金领投,经纬中国、Pro Capital(国开装备基金子公司)跟投。
本轮融资,新华章现有股东红杉宽带数字产业基金、高瓴创投、高榕资本、大苏长青持续支持,均在本轮投资中坚定跟投。
Pre-B轮融资将继续投入,吸引全球顶尖人才加入新华章,启动EDA 2.0下一阶段的研究和技术创新。
作为一家创新驱动的硬科技公司,新华章已经完成了EDA 2.0的第一阶段研究,并将很快公布结果。
本阶段的研究将有助于建立其开发下一代EDA的技术路径,提高集成电路产业链的整体效率。
,全面支撑未来数字化发展。
云锋基金合伙人夏晓燕表示:“中国经济将在新一轮技术变革中快速崛起,这是一个巨大的机遇。
我们始终关注产业数字化下底层核心技术突破驱动产业创新的生态协同。
新华章团队在EDA、深度学习、云技术和芯片设计方面拥有全面的背景,是国内EDA领域成长动力最强的公司,我们看好新华章团队打造全新集成电路设计方法论和技术的战略目标。
一个新的生态系统,期待新华章团队能够展现雄心,成为新EDA技术的领导者。
”经纬中国的王华东表示:“新华章的EDA 2.0研究正在引领EDA领域的颠覆性创新,迎接新的挑战。
未来数字社会的EDA2.0要求不仅具有较高的技术壁垒,还将推动半导体产业的发展,有机会推动产业在人工智能等诸多应用领域的快速演进。

、云计算、汽车电子等。
我们期待新华章继续打造人才和技术竞争优势。
,并成长为EDA领域的领先公司。
”Pro Capital执行事务官徐晨浩表示:“新华章汇聚了一批来自全球EDA、云计算、人工智能等领域的顶尖行业精英凭借其丰富的产业积累和先进的技术。
基于技术理念,创始团队选择了开发难度大、具有深远战略意义的芯片验证环节作为其主要产品赛道,全面开展下一代云计算和云计算的前沿创新工作。
智能电子设计平台EDA 2.0。
EDA是一个高门槛、重资本的行业,我们期待见证新华章的成长,也将全力支持公司数字化发展和赋能国产半导体软件的跨越。
”新华章董事长兼首席执行官王立斌表示。
张新华:“全球尖端研发人才团队的效率。
在协作和合作伙伴的支持下,新华章的商业产品开发进展顺利,即将陆续发布。
展望未来,EDA是芯片行业发展的基石。
其突破将自下而上渗透,克服现有芯片创新壁垒,驱动行业数字化转型。
其科技战略重要性和广阔市场前景不言而喻。
本轮融资将加速我们在新一代EDA技术研发方面的布局,朝着更智能的EDA 2.0的目标稳步突破。
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