首页 > 科技浪潮 > 内容

把握市场发展趋势,积极推动业务增长

发布于:2024-06-06 编辑:匿名 来源:网络

中国展览中心落成,进一步拓展中国业务。

2019年3月13日,库力索法在苏州举行隆重仪式,庆祝库力索法中国展览中心开业。

苏州工厂竣工。

库里沙发中国展览中心位于库里沙发苏州工厂一楼,总面积逾平方米。

集研发、展示、培训、维护等多种功能于一体,囊括了库里沙发集团公司的所有产品和解决方案。

例如高性能球焊机RAPID? Pro、专为LED市场设计的球焊机OptoLux?以及高性能、大容量贴片机APAMA? DA。

客户可以在这里看到整个 SMT 生产线从头到尾。

在线解决方案演示和培训,从丝网印刷、焊膏检查、元件贴装、AOI 到回流焊系统。

除SMT线外,近期还将在展览中心设立完整的K S CMOS相机模组集成系统(CIS)封装线。

作为行业领先的半导体封装和电子组装解决方案提供商,Kulicke Soffa 为全球汽车、消费电子、通信、计算机和工业领域提供领先的半导体封装和电子组装解决方案。

把握市场发展趋势,积极推动业务增长

库利索法半导体(苏州)有限公司成立于2007年,拥有0平方米的自有工厂。

目前拥有集团核心产品的软件开发和工艺研发团队,自动焊线机,包括陶瓷焊针、晶圆切割刀和楔焊工具等3条生产线。

Kulisofa中国展示中心的落成对于公司来说是一个重要的里程碑,有助于加强公司与客户和行业合作伙伴的沟通,推动下一代包装解决方案应对行业新机遇。

持续研发探索+获取先进技术,保持市场领先地位。

Kulicke Soffa发言人、高级副总裁、首席法务官黄晓林先生表示:Kulicke Soffa可以参与很多市场和业务,包括互联网和不断增长的存储器、电动汽车和无人驾驶汽车等。

纵观半导体的发展历史,我们可以发现它的趋势是在不断演变的。

首先是个人电脑推动,然后互联网推动了半导体的发展和应用,然后大约十年前出现了智能手机。

,进一步推动半导体的应用。

再有今天的社交媒体、云计算、软件即服务领域,都在不断推动着半导体的应用。

半导体制造技术日益复杂,节点缩小带来的物理挑战继续推动新的行业解决方案的发展。

Kulisofa 也积极参与此类新解决方案的开发和探索。

最近,Kulisofa收购了两家拥有先进且独特技术的公司,使我们在光刻和切割领域占据了市场主导地位。

随着“晶圆”不断变薄,我们需要高精度的切割刀具。

这种切削工具是在我们的苏州工厂生产的。

在包装领域,我们也有一些非常先进的产品和相关解决方案。

最后,在电子组装领域,未来的趋势是元件尺寸更小、密度更高。

您已经在我们中国展览中心看到了相关产品。

此外,在内存和汽车电子市场,Kulisofa是市场领导者。

随着云计算的应用和数据存储的不断增加,对内存的需求持续增长并且非常强劲。

相关预测显示,2020年闪存需求将以71%的复合年增长率增长,这对我们公司来说也意味着非常大的市场机会。

另一个令人兴奋的事情是在汽车领域的应用。

随着中国和世界其他国家不断拥抱电动汽车,我们相信我们能够在电池焊接方面获得越来越多的市场业务,其中非常著名的电动汽车制造公司特斯拉现在就是客户。

此外,传感器在汽车上的应用也在快速增长。

由于自动驾驶汽车的不断发展,预计该领域的年复合增长率将达到21%。

许多主机厂已经是Kulisofa的客户,所以我们非常希望进一步参与这个市场。

总而言之,库里索法将以非常准确的定位谋求未来的发展。

我们的主要业务将涵盖通用半导体先进封装和汽车应用。

我们强大而充足的现金储备也使我们能够收购其他一些公司,以获得自身成长的机会。

我们本财年第一季度的净利润达到了2.137亿,这是一个惊人的数字。

我们预计本财年第二季度净利润为2.137亿。

至2.15亿,这意味着我们上半年的净利润将比去年同期增长21%。

我们未来的资本配置策略包括三个方面:一是业务再投资,包括推动研发创新、提升运营效率。

二是通过收购、合作实现公司进一步发展。

因为我们的现金流非常充裕,这为我们提供了非常好的与其他公司合作的机会。

第三,我们将向投资者返还更多现金。

库力索法集团高级副总裁、楔形键合机、先进封装-混合、电子封装和耗材产品事业部张赞斌先生介绍了库力索法在半导体封装和汽车领域的整体表现和未来趋势电子产品。

张总表示:铝线设备和电池连接,这两个解决方案为汽车电子做出了巨大的贡献。

第一个解决方案是铝线焊接机。

近年来铝线设备的市场非常好。

为什么?由于铝线在高功率方面非常有帮助,因此混合动力汽车和纯电动汽车都需要电流转换模块。

模块中的主要元件是IGBT或MOSFET等大功率芯片。

该模块需要我们提供的铝线。

计划。

从2009年到现在,我们在这方面的增长在过去几年几乎翻了一番,我认为未来还会继续大幅增长。

第二个是电池连接。

我们与特斯拉的合作已经有好几年了。

特斯拉是连接电池领域的领先者,所以我们在这方面提供了相当多的设备。

我还与中国的几家电动汽车制造商合作。

我们还提供多种电池连接焊接解决方案。

使用类似于特斯拉的解决方案来组装电池模块。

一个电池模块包含数百个电池,串联并通过焊料连接。

这是我们的第二个选择。

第三个是汽车传感器。

除了铝线芯外,金线芯和铜线芯也有贡献。

我们公司也提供相应的解决方案,所以也跟着市场的增长。

所以我们一共分为三个项目,一是IGBT,一是电池,三是汽车传感器。

现在汽车上的应用有很多,不仅仅是电池连接和电流转换,还有其他有很多应用的部件。

在先进封装方面,Kulisofa推出了用于高端封装测试的SIP设备Hybird。

张总表示:Hybrid是将传统SMT设备和先进封装设备合二为一的混合制造解决方案,减少设备投资。

成本会更低。

除了输送芯片的通用设备外,Hybird还有用于Wafer的设备。

今年,很多客户都在尝试和评价这款产品。

在试用过程中,客户也感觉成本会降低。

在中国,近几个月客户对这款设备的兴趣有所增加,我们也收到了这款SIP设备的订单,所以我认为今年的SIP会比去年好,可能会好很多。

特别是在晶圆级,我们提供了新的解决方案,客户会逐渐接受。

张先生表示:我们Kulisofa的核心价值观之一就是让顾客满意。

那么,我们如何才能让我们的客户满意呢?首先,我们要为他们提供最新、最好的一流技术,同时,我们要在销售和后续支持方面为客户提供最好的服务。

我们始终站在客户一边,倾听他们的想法,思考他们的需求,把客户视为我们的合作伙伴,帮助客户开发产品。

把握市场发展趋势,积极推动业务增长

站长声明

版权声明:本文内容由互联网用户自发贡献,本站不拥有所有权,不承担相关法律责任。如果发现本站有涉嫌抄袭的内容,欢迎发送邮件 举报,并提供相关证据,一经查实,本站将立刻删除涉嫌侵权内容。

标签:

相关文章

  • 母婴品牌“亲宝宝”获数亿元C轮融资,好未来领投,顺为、复星跟投

    母婴品牌“亲宝宝”获数亿元C轮融资,好未来领投,顺为、复星跟投

    据投资界10月29日消息,母婴品牌“亲宝宝”宣布完成好未来领投。 顺为资本和复星也投资了数亿元人民币的C轮融资。   “本轮融资是与好未来的战略融资,也是双方强强联合的体现。 ”勤宝宝创始人及CEO冯培华表示,“勤宝为年轻家庭提供‘孕、育、育’三项服务,好未来‘尊重

    06-18

  • 【创业24小时】2023年2月10日

    【创业24小时】2023年2月10日

    投融资昨天,国内市场共发生10起投资披露事件,其中先进制造3起(晶通半导体、绿展科技、擎庭声学)、医疗器械2起健康案例(新产业眼科、中科兰智)、农业案例2个(丹丹之爱、中农宣传)、企业服务2个(魔智、练石网络)、电商零售1个(易换衣)。 精选高端服装改装及半定制平

    06-17

  • 高瓴资本赶紧澄清

    高瓴资本赶紧澄清

    高瓴资本对SOHO中国感兴趣?据今日投资界消息(ID:pedaily),路透网报道称,高瓴资本已与SOHO中国进行初步谈判,拟将其私有化。 交易价格可能超过20亿美元。 还有消息称,高瓴还考虑承担约1亿元人民币(合27.2亿美元)的SOHO中国贷款,作为其杠杆收购的一部分。 受此消息影

    06-17

  • 信德半导体封装项目一期投产,总投资9.5亿

    信德半导体封装项目一期投产,总投资9.5亿

    4月21日,江苏信德半导体科技有限公司(以下简称信德半导体)一期竣工投产仪式举行:信德科技)高端封装项目在南京浦口经济开发区召开。 来自浦口经济开发区的信息显示,江苏信德半导体科技有限公司封装基地项目总投资9.5亿元。 其中,一期工程占地面积约6万平方米。 引进了多

    06-06

  • 首期4亿台州育婴基金注册成立

    首期4亿台州育婴基金注册成立

    投资界(ID:pedaily)5月25日消息,为充分发挥政府产业基金引领作用,构建政策体系支持创业创新创造,支持培育“专精特新”企业,选拔一批优质创新创业中小企业,创建“大众创业、万众创业育苗板”普金集团与浙江股权服务集团等多家本土上市公司合作,为台州创新创业企业实现

    06-17

  • 解密iPhone 6艰难上市之路:库克中国亲自督战?

    解密iPhone 6艰难上市之路:库克中国亲自督战?

    截至今日,iPhone 6/6 Plus终于获得授权网络访问权限。 稍后何时推出,苹果拥有最终决定权。 在此之前,工信部的入网许可证一直像一堵墙挡在我们面前。   这背后的原因值得关注。 由于经历了iPhone 6/6 Plus在美国的发布过程,我对此有了更多的感受。   发布会突然变了?

    06-17

  • 福特计划修改汽车零部件设计,考虑直接与晶圆厂签约

    福特计划修改汽车零部件设计,考虑直接与晶圆厂签约

    据外媒报道,福特汽车首席执行官吉姆法利近日表示,为应对全球半导体短缺,公司正在修改汽车零部件,转用较新的。 芯片容易获得,并考虑直接与晶圆厂签订供应协议,建立库存缓冲。 汽车制造商通常从大型供应商那里获取芯片,并不直接与芯片厂和晶圆厂签订协议。 然而,随着芯

    06-06

  • 2.5D-3D封装产业规模2023年将达到57.49亿美元

    2.5D-3D封装产业规模2023年将达到57.49亿美元

    根据行业研究机构Yole Dveloppement(Yole)的研究,HBM、CIS等硬件创造了TSV的大部分收入。 2018年整体堆叠技术市场规模将超过57亿美元,复合年增长率(CAGR)为27%。 在2.5D/3D TSV和晶圆级封装技术中,消费市场是最大的贡献者,占据了65%以上的市场份额。 高性能计算(HPC

    06-06

  • 诗人的奇怪工作

    诗人的奇怪工作

    此内容展示了著名诗人鲜为人知的职业生涯,揭示了他们在写作生涯之外从事的多样化且常常令人惊讶的工作。 从玛雅安吉洛饰演旧金山第一辆黑人女性有轨电车沃伦售票员的开创性角色,到弗拉基米尔华莱士史蒂文斯担任保险高管,这些诗人的“奇怪的工作”为他们的追求提供了独特的

    06-17

  • 光惠激光完成近亿元B轮融资,奇高资本领投

    光惠激光完成近亿元B轮融资,奇高资本领投

    投资界2月14日消息,据36氪报道,光惠激光科技股份有限公司(“GW”)完成近百笔融资春节前融资万元。 本次B轮融资由启明创投前合伙人合伙人、张勇、尹明共同创立的启高资本领投,飞马资本等跟投。 本轮融资将用于扩大和完善基于纳米技术的万瓦激光产品线。 据介绍,GW的核心

    06-18

  • 英特尔有意投资Arm,分享公司未来路线图

    英特尔有意投资Arm,分享公司未来路线图

    据路透社报道,英特尔首席执行官Pat Gelsinger周四对路透社表示,如果出现一个拥有英国半导体和软件设计公司Arm Ltd.的财团,英特尔将有兴趣参与。 他表示,甚至在英伟达提出从软银集团收购 Arm 之前,业界就已经在讨论组建财团了。 这笔价值高达1亿美元的交易于上周正式落空

    06-08

  • 苹果的下一代 iPhone 可能会比 AR 眼镜来得晚

    苹果的下一代 iPhone 可能会比 AR 眼镜来得晚

    电影有点像现实的反映。 就像目前热议的虚拟现实领域一样,《头号玩家》的绿洲应该是“元宇宙”最理想的状态。 人们以虚拟角色的身份出现在虚拟空间中,进行、玩耍、建造和参与一系列的社交活动。 至于绿洲的入口,影片并没有过多关注。 但这也从侧面说明了虚拟现实领域内容为

    06-21