SEMI聚龙:当前国际新形势下芯片产业的发展
06-06
根据Top产业研究院测算,上半年十大封测代工厂预计达到2000万颗。
以美元计算,年增长率为10.5%,低于去年同期的16.4%。
其中,我国三大封测企业长电科技、天水华天、通富微电子上半年营收均实现两位数增长,占据封测企业前十名。
测试代工厂占总营收比重达到26.9%,创下历史新高。
上半年,受高端智能手机增速放缓和晶圆价格上涨影响,除了封测代工领域增速不及去年同期全球IC封装测试也受到影响,预计产值5000万美元。
增速为1.4%,低于去年同期9.1%的增速。
从排名来看,上半年全球十大IC封测代工厂商排名与去年同期相比没有变化。
长电科技、天水华天和通富微电子在并购整合后营收表现均表现出色,均呈现两位数增长。
台湾厂商方面,虽然日月光和Silicon Products两大巨头的合并已告结束,但由于高端智能手机市场疲软以及晶圆价格上涨,营收增速和毛利率表现均不及同业。
去年期间。
同样的情况也出现在Amkor、京元电子、南茂的上半年业绩中;受上海工厂停产影响,联柴科技营收小幅下滑。
值得一提的是,PowerCeng在收购Tera Probe和Micron Akita后,受益于内存价格上涨及其对整体营收的贡献。
是中国厂商之外营收增长最为突出的厂商。
拓普产业研究院指出,虽然市场普遍看好汽车、5G、AI等话题,但该技术仍处于应用导入阶段,对现阶段封测行业产值影响有限。
另一方面,由于封测行业处于产业价值链的薄弱环节,面临智能手机增速放缓以及硅片价格上涨带来的成本上升,大部分封测厂商毛利率下降今年一季度业绩不如去年同期。

尽管下半年已进入传统销售旺季,但随着晶圆供需缺口扩大以及晶圆制造成本持续上升,封测行业面临的毛利率压力或将持续至年底。
那一年。
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