资料SEMI中国、美国加利福尼亚州2022年4月12日,SEMI发布了《全球半导体设备市场报告》全球半导体设备市场统计数据(WWSEMS))报告公布,2018年全球半导体制造设备出货量较1亿美元增长5%,达到1亿美元的历史新高。
2017年,中国大陆连续第三年成为全球最大的半导体设备市场。
2017年,对中国大陆投资同比放缓5%至1亿美元。
台湾是第二大设备支出地区,每年增长 8%,达到 1 亿美元,标志着该地区连续第四年增长。
韩国的设备销售额下降 14%,至 1 亿美元。
欧洲年度半导体设备投资猛增93%,北美猛增38%。
全球其他地区和日本的销售额同比分别增长34%和7%。
SEMI 总裁兼首席执行官阿吉特·马诺查 (Ajit Manocha) 表示:“半导体制造设备年度销量创纪录的原因是行业努力提高晶圆厂产能,以支持包括高性能计算和汽车在内的关键终端市场的长期增长。
成长和创新。

此外,这些结果反映了各地区的投资和决心,以避免未来半导体供应链受到像大流行期间那样的限制。
2018年,全球晶圆加工设备销量增长8%。
其他前端领域销售额增长11%。
经过强劲增长后,去年封装设备销售额下降了19%,测试设备总销售额同比下降了4%。
《全球半导体设备市场报告》 汇总SEMI和日本半导体设备协会(SEAJ)的会员信息,并提供全球半导体设备行业订单和出货量的月度统计数据。
按地区划分的季度出货量(单位:10 亿美元),以及各地区的季度和年度同比变化如下: SEMI 发布的设备市场数据订阅(EMDS)包含了与设备市场相关的丰富信息。
全球半导体设备市场的三个子报告包括: · SEMI 每月半导体设备订单和出货量报告(Monthly SEMI Billings Report),它提供了设备市场趋势的相关见解。
·《全球半导体设备市场月度统计》提供了全球7个主要地区共24个市场的半导体设备订单和出货量的详细数据。
·半导体设备资本支出预测(SEMI半导体设备预测)提供与半导体设备市场前景相关的数据。
苏州会议 ACT国际将于今年5月在苏州举办主题为“半导体先进技术创新发展与机遇大会”的会议。
会议包括半导体制造与封装、化合物半导体先进技术与应用两个主题。
两场论坛以“CHIP中国研讨会”和“化合物半导体先进技术与应用大会”的形式同时举行。
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